不知不覺(jué)中2017年已經(jīng)悄然過(guò)去，2018年已翩然而至。在過(guò)去的一年，LED圈發(fā)生了很多的大事，行業(yè)也在進(jìn)一步洗牌中。
2017年，LED行業(yè)集中度更加明顯。無(wú)論是從上游、中游，還是下游，市場(chǎng)進(jìn)一步向龍頭企業(yè)集中，行業(yè)的格局基本已形成。大企業(yè)憑借資源、人才和技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)不斷擴(kuò)大自己的生產(chǎn)規(guī)模，展開(kāi)兼并收購(gòu)，或者進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈的延伸發(fā)展。一個(gè)個(gè)億元級(jí)別的擴(kuò)產(chǎn)大事件，轟動(dòng)LED圈，吸引了業(yè)內(nèi)外的目光。
LED大企業(yè)固然備受關(guān)注，但是在這些大企業(yè)的身后，更多的是中小型企業(yè)……作為CSP LED封裝領(lǐng)導(dǎo)廠商的深圳市東昊光電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“東昊光電子”）就是其中的一員。
2018年1月25日，LEDinside走進(jìn)東昊光電子，對(duì)陳永平總經(jīng)理進(jìn)行訪談，就CSP LED的現(xiàn)狀和企業(yè)的發(fā)展進(jìn)行了深入的交流和探討。
● 深圳市東昊光電子有限公司總經(jīng)理陳永平
LED產(chǎn)業(yè)集中度提升，中小企業(yè)挑戰(zhàn)多
在行業(yè)格局基本已定、產(chǎn)業(yè)集中度提升的背景下，中小企業(yè)該如何在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占有自己的一席之地？
對(duì)此，陳永平表示：“為應(yīng)對(duì)諸多挑戰(zhàn)，東昊光電子一直專注于細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域，持續(xù)創(chuàng)新，提升公司的研發(fā)能力和產(chǎn)品的技術(shù)水平，提高規(guī)?；a(chǎn)效應(yīng)，使產(chǎn)品在同類中保持一定的領(lǐng)先；同時(shí)，立足于每一個(gè)客戶的個(gè)性需求，不斷將產(chǎn)品重新定義，為客戶量身提供更優(yōu)性價(jià)比的產(chǎn)品?！?/span>
據(jù)了解，東昊光電子創(chuàng)辦于2006年，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體，致力于大功率LED光源生產(chǎn)的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。多年來(lái)，東昊光電子不斷以市場(chǎng)為導(dǎo)向，以客戶為核心，積極研發(fā)具有核心力的產(chǎn)品，不斷創(chuàng)新，在自己擅長(zhǎng)的領(lǐng)域辛勤耕耘。
一分耕耘一分收獲。2014年，東昊光電子向市場(chǎng)率先推出CSP 1515產(chǎn)品；2016年，推出全系列CSP產(chǎn)品（1005 1510 1515 2020 2525系列）；2017年，推出3D白墻CSP產(chǎn)品。產(chǎn)品的推陳出新，帶來(lái)的是銷售量的增長(zhǎng)。陳永平表示，相對(duì)于2016年來(lái)說(shuō)，2017年總體成長(zhǎng)符合公司的預(yù)期，其中，營(yíng)收實(shí)現(xiàn)30%的增長(zhǎng)，CSP整體也實(shí)現(xiàn)了40%的增長(zhǎng)。
盡管公司業(yè)績(jī)較去年有所增長(zhǎng)，但是陳永平也道出了中小企業(yè)的“痛處”：相對(duì)于大企業(yè)來(lái)說(shuō)，中小企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)更多，一方面，由于資源、人才和資質(zhì)上的短板，很難進(jìn)入大企業(yè)的供應(yīng)鏈體系；另一方面，跟過(guò)去相比，現(xiàn)在進(jìn)入新領(lǐng)域或者研發(fā)新品的風(fēng)險(xiǎn)會(huì)更大，因此大部分中小企業(yè)采取謹(jǐn)慎的態(tài)度；此外，隨著勞動(dòng)力成本以及經(jīng)營(yíng)成本的逐漸上升，中小企業(yè)面臨的壓力也更大了。
看好CSP汽車照明市場(chǎng)，CSP應(yīng)用范圍有望擴(kuò)大
CSP作為L(zhǎng)ED一種重要的封裝形式，近幾年在業(yè)內(nèi)備受關(guān)注。因其體積小，功率大、高密度發(fā)光、靈活度高，容易實(shí)現(xiàn)二次光學(xué)等優(yōu)點(diǎn)，因此其應(yīng)用范圍也越來(lái)越廣泛。目前，除了已開(kāi)始大批量應(yīng)用到大尺寸背光產(chǎn)品及手機(jī)閃光燈等領(lǐng)域之外，CSP也開(kāi)始逐漸滲透到汽車照明應(yīng)用領(lǐng)域。
據(jù)集邦咨詢LED研究中心（LEDinside）最新《2018 LED供需市場(chǎng)趨勢(shì)》顯示，2017年的車用LED市場(chǎng)產(chǎn)值為28.17億美金，LEDinside預(yù)估2018年將成長(zhǎng)12.45%，其中成長(zhǎng)力道最強(qiáng)的為頭燈、霧燈、車用面板。
汽車照明市場(chǎng)的興起，使得東昊光電子對(duì)CSP未來(lái)的發(fā)展更加保持樂(lè)觀的態(tài)度。陳永平表示，當(dāng)下CSP主要應(yīng)用于后裝市場(chǎng)，行業(yè)對(duì)CSP的接受程度在不斷的提升，由于CSP具備封裝結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，具有高功率、光色均一、高穩(wěn)定性等特點(diǎn)，能夠推動(dòng)車燈實(shí)現(xiàn)更完美的配光和穩(wěn)定性，因此CSP能更好地切入此市場(chǎng)。
據(jù)悉，東昊光電子的車燈模組采用最新的3D白墻CSP LED，其發(fā)光尺寸與傳統(tǒng)燈泡的發(fā)光點(diǎn)接近，更易配出光型，符合車規(guī)級(jí)發(fā)光要求。同時(shí)，該產(chǎn)品還能最大限度地把芯片四周的光發(fā)射出來(lái)，確保亮度比傳統(tǒng)的白墻CSP提升15-25%。公司現(xiàn)階段也積極推行IATF16949體系，最終目標(biāo)使產(chǎn)品符合原裝車燈的要求，從而進(jìn)入原裝車燈市場(chǎng)。
雖然CSP目前應(yīng)用的領(lǐng)域較少，主要集中在點(diǎn)光源類應(yīng)用，但是陳永平認(rèn)為，CSP應(yīng)用范圍其實(shí)并不狹窄，隨著技術(shù)的進(jìn)步及客戶對(duì)光品質(zhì)的追求提升，CSP有望在“點(diǎn)、線、面”光源三大板塊均能充分發(fā)揮應(yīng)用。此外，LED已經(jīng)處于冰點(diǎn)價(jià)與消費(fèi)升級(jí)的輪換過(guò)程中，也將給CSP帶來(lái)新的應(yīng)用機(jī)遇。
LED行業(yè)在繼續(xù)整合，無(wú)支架是CSP的發(fā)展趨勢(shì)
CSP未來(lái)向何處去？陳永平表示，東昊光未來(lái)的定位是無(wú)支架的CSP。盡管現(xiàn)在有一個(gè)類型的CSP在往有支架的方向發(fā)展，但是依據(jù)東昊光的評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)，有支架CSP只是一個(gè)過(guò)渡性的產(chǎn)品，它不具備長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力，無(wú)支架的CSP才是真正符合CSP標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。
他認(rèn)為，由于現(xiàn)有的貼片廠商有近70%不能滿足CSP貼片要求，所以目前行業(yè)普遍還沒(méi)有適應(yīng)CSP貼片過(guò)程，造成CSP的應(yīng)用不具廣泛性。東昊光電子在2018年，也將會(huì)重點(diǎn)在適應(yīng)CSP貼片做制程優(yōu)化，以更好的滿足和普及70%以上的貼片廠商要求。
生產(chǎn)靠裝備，CSP產(chǎn)品興起不久，產(chǎn)品生產(chǎn)并無(wú)完善的標(biāo)準(zhǔn)制程及現(xiàn)成設(shè)備；為了使CSP的制程越來(lái)越完善，也為了使更多的設(shè)備廠商能夠更快速的了解、熟悉CSP制程，開(kāi)發(fā)出更完善的CSP設(shè)備，東昊光也多方面協(xié)同各個(gè)自動(dòng)化設(shè)備廠商做設(shè)備的共同開(kāi)發(fā)討論，如協(xié)同長(zhǎng)源科技針對(duì)CSP系列產(chǎn)品研發(fā)分光編帶等設(shè)備。
談到LED行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，陳永平指出，目前整個(gè)行業(yè)處于大整合階段，大企業(yè)通過(guò)自身?yè)碛械馁Y源不斷的兼并收購(gòu)，在通用類產(chǎn)品不斷擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，確保產(chǎn)品性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，不斷擠壓中小企業(yè)的生存空間。面對(duì)這種現(xiàn)象，中小企業(yè)在完善老產(chǎn)品的同時(shí)，也需要不斷的推出新產(chǎn)品，在研發(fā)能力以及技術(shù)門檻都需要進(jìn)一步的突破。唯有創(chuàng)新，才能讓中小企業(yè)找到更好的出路。
展望未來(lái)，陳永平表示，2018年，東昊光將在CSP技術(shù)上實(shí)現(xiàn)更大的技術(shù)革新與突破，包括優(yōu)化整個(gè)封裝結(jié)構(gòu)及實(shí)現(xiàn)CSP目標(biāo)量翻倍；此外，他還提及，東昊光廈門生產(chǎn)基地將承擔(dān)2018年公司擴(kuò)產(chǎn)的任務(wù)，幫助增加公司的規(guī)模生產(chǎn)，達(dá)成CSP產(chǎn)品翻倍的目標(biāo)。（文 / LEDinside James）
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