蘋(píng)果公司2018年第三季度將推出6.1英寸的LCD版新iPhone，據(jù)悉，這塊LCD面板可能會(huì)用上LED背光芯片。據(jù)外媒消息，日本廠商日亞化將成6.1英寸iPhone 0.3t LED芯片獨(dú)家供應(yīng)商。
采用0.4t LED芯片的背光LTPS-LCD智能手機(jī)屏幕底部邊框?yàn)?.0-4.5mm，使用0.3t LED芯片可將其降低至2.0-2.5mm，從而增強(qiáng)了LCD屏幕對(duì)OLED（無(wú)邊框）的競(jìng)爭(zhēng)力。
消息人士稱，用于LTPS-LCD智能手機(jī)面板側(cè)視背光的0.3t LED芯片的封裝精度和穩(wěn)定性比0.4t LED芯片更難，日亞化在中國(guó)和日本供應(yīng)商2018年上半年推出的智能手機(jī)型號(hào)中，開(kāi)始試用0.3t LED芯片。
臺(tái)媒稱，6.1英寸iPhone將于7月開(kāi)始試產(chǎn)，進(jìn)入8月后就會(huì)開(kāi)始小規(guī)模量產(chǎn)，9月正式發(fā)布前大規(guī)模量產(chǎn)會(huì)正式開(kāi)始。
也就是說(shuō)，剛剛進(jìn)入2018年下半年，日亞化0.3t LED芯片產(chǎn)能恐怕已經(jīng)被蘋(píng)果預(yù)訂一空。
另?yè)?jù)報(bào)道，為了爭(zhēng)奪來(lái)自中國(guó)智能手機(jī)廠商的訂單，晶元光電和三安光電也開(kāi)始準(zhǔn)備生產(chǎn)0.3t LED芯片；此外，億光電子和東貝光電、以及國(guó)星光電和瑞豐光電等也能夠封裝用于側(cè)視背光的0.3t LED芯片。
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