“國(guó)星光電背光產(chǎn)品種類齊全，生產(chǎn)工藝成熟，能滿足各種應(yīng)用需求，下一步國(guó)星光電對(duì)Mini LED的背光產(chǎn)品也進(jìn)行了布局。”在10月18日由集邦咨詢旗下LEDinside、WitsView和中國(guó)LED網(wǎng)聯(lián)合舉辦的2018 集邦咨詢新型顯示產(chǎn)業(yè)研討會(huì)暨全球Micro LED前言技術(shù)對(duì)接會(huì)上，國(guó)星光電白光器件事業(yè)部副總經(jīng)理謝志國(guó)博士在其主題為“Mini背光技術(shù)的進(jìn)展及應(yīng)用”的演講中如是說(shuō)道。
♦ 國(guó)星光電白光器件事業(yè)部副總經(jīng)理謝志國(guó)
Mini LED背光優(yōu)勢(shì)明顯，可實(shí)現(xiàn)曲面顯示及超薄應(yīng)用
隨著大眾追求超清顯示，顯示技術(shù)需要更高對(duì)比度，被稱為次世代顯示技術(shù)的Micro LED成為眾廠商積極布局的領(lǐng)域。但是目前由于受到種種技術(shù)的瓶頸，Micro LED還遠(yuǎn)未達(dá)到正式量產(chǎn)，于是作為過(guò)渡產(chǎn)品的Mini LED便應(yīng)運(yùn)而生。
“Mini LED的優(yōu)點(diǎn)，它可以提供更好的色域，可以進(jìn)行動(dòng)態(tài)區(qū)域調(diào)節(jié)，實(shí)現(xiàn)HDR的效果，可以實(shí)現(xiàn)我們追求的超薄的應(yīng)用，另外它也可以實(shí)現(xiàn)拼接，替代一些OLED和傳統(tǒng)液晶。Mini背光的優(yōu)勢(shì)還能實(shí)現(xiàn)曲面的顯示，它和大尺寸的OLED相比也有一定的成本優(yōu)勢(shì)。”
他還介紹說(shuō)，國(guó)星光電白光器件事業(yè)部背光產(chǎn)品主要圍繞側(cè)入式、直下式、Mini LED背光產(chǎn)品進(jìn)行布局。國(guó)星光電背光產(chǎn)品種類齊全，生產(chǎn)工藝成熟，擁有4012、4014、7016、8520、3030等背光用器件，產(chǎn)品包括不同OD直下式LB、藍(lán)光LB、抗藍(lán)光LB、高色域LB、窄邊曲面LB等，能夠滿足客戶的各種產(chǎn)品需求。
國(guó)星Mini LED背光擁有兩種技術(shù)方案：Mini COB、Mini SMD
謝志國(guó)博士介紹說(shuō)，國(guó)星光電在Mini LED的技術(shù)上分為兩塊：一塊是Mini COB，通過(guò)Mini COB得到超薄的應(yīng)用；第二塊是類Mini，也叫做Mini SMD，通過(guò)小型化的器件也能實(shí)現(xiàn)一個(gè)性價(jià)比高、低背光的需求，再結(jié)合動(dòng)態(tài)調(diào)控，實(shí)現(xiàn)電視和MNT的應(yīng)用。
針對(duì)Mini COB 0D<1mm，國(guó)星采用雙面板，通過(guò)特殊的封裝工藝，使膠體的表面比較平整，出光比較均勻，結(jié)合倒裝的芯片，可以達(dá)到 0D<1mm的效果，實(shí)現(xiàn)均勻背光；針對(duì)Mini COB OD 2mm，目前國(guó)星的Pitch可以做到3×3，未來(lái)Pitch會(huì)做得更大一點(diǎn)，減少芯片的使用數(shù)量。
針對(duì)OD 5mm到8mm以上的，國(guó)星推出Mini SMD概念。目前的貼片工藝比較穩(wěn)定，性價(jià)比比較高，而且Mini SMD的器件亮度也會(huì)比較高，在較高的混光距離應(yīng)用的需求下實(shí)現(xiàn)均勻的混光，目前在OD 5mm的情況下，Pitch 5mm左右實(shí)現(xiàn)均勻的背光。
多方面詳解國(guó)星Mini LED背光五大優(yōu)勢(shì)
謝志國(guó)博士在演講中提到國(guó)星Mini LED背光擁有五大優(yōu)勢(shì)，一是更寬色域，可實(shí)現(xiàn)110%Rec.2020；二是采用動(dòng)態(tài)區(qū)域調(diào)節(jié)技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)HDR效果；三是采用超薄COB封裝，OD<2mm；四是應(yīng)用靈活，可實(shí)現(xiàn)無(wú)縫拼接及曲面顯示；五是可替代OLED或傳統(tǒng)的液晶背光。
他從小型化、大角度出光、一致性、可靠性等方面，對(duì)國(guó)星Mini 背光產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)進(jìn)行了詳細(xì)解讀。
對(duì)于小型化，他表示，Mini LED對(duì)芯片的要求越來(lái)越高，Mini芯片在實(shí)際制作的過(guò)程中，裂片的良率都非常低。因此國(guó)星要求在制程過(guò)程中，對(duì)芯片的線寬的控制做到精確控制，開(kāi)發(fā)低功耗的芯片，并且開(kāi)發(fā)大深寬隔離槽結(jié)構(gòu)，結(jié)合芯片隱形切割，提高裂片的良率。
對(duì)于大出光角度，他表示，國(guó)星的Mini LED主要采用大角度的出光，混光更加均勻，同時(shí)獲得比較小OD的距離，首先在出光面上，國(guó)星會(huì)做一些光學(xué)上的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，在芯片的厚度方面也會(huì)進(jìn)行優(yōu)化，增加側(cè)面的出光；改進(jìn)裂片芯片的生產(chǎn)工藝；在PSS襯底上形貌優(yōu)化，增加大角度出光，滿足大角度出光芯片的需求。
對(duì)于一致性，他表示，在芯片一致性上，國(guó)星通過(guò)高速增長(zhǎng)的模式轉(zhuǎn)換，對(duì)MOCVD反應(yīng)混合均勻性和反應(yīng)的程度進(jìn)行控制，同時(shí)也控制GaN材料和摻雜均勻性和一致性；同時(shí)，在封裝后端工序的處理上，保證膠體的一致性，同時(shí)保證具有較高的氣密性。
對(duì)于可靠性，他表示，Mini LED背光在應(yīng)用過(guò)程中要考慮防潮，因此國(guó)星優(yōu)化了封裝的工藝設(shè)計(jì)，提升產(chǎn)品防水防潮的性能；同時(shí)，在芯片制程中，利用高絕緣性強(qiáng)的MESA保護(hù)結(jié)構(gòu)，并且控制電極金屬的坡度；最后在固晶的過(guò)程中，保證良率，提高可靠性。（文：LEDinside James）
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