由于Micro LED技術(shù)難度較高，至今大部分產(chǎn)品還處于樣品階段。其中巨量轉(zhuǎn)移是一道難以逾越的關(guān)卡。因?yàn)檗D(zhuǎn)移Micro LED的過程較繁瑣，導(dǎo)致Micro LED顯示面板的制備過程復(fù)雜且制備效率較低。
近期，國家知識產(chǎn)權(quán)局公布了京東方《微型LED的轉(zhuǎn)移設(shè)備、顯示基板的制造系統(tǒng)及制造方法》發(fā)明專利申請。
從該發(fā)明專利申請可以看出，京東方提出了一個(gè)更加高效的巨量轉(zhuǎn)移方案——主體結(jié)構(gòu)上陣列設(shè)置有多個(gè)磁吸單元，且該多個(gè)磁吸單元的排布方式與陣列基板中多個(gè)指定像素區(qū)域的排布方式相同，每個(gè)磁吸單元可以吸附一個(gè)微型LED。
該轉(zhuǎn)移設(shè)備可以同時(shí)吸附多個(gè)微型LED，并將吸附的多個(gè)微型LED一次性向陣列基板轉(zhuǎn)移 ，因此與相關(guān)技術(shù)相比，簡化了顯示基板的制備過程，提高了顯示基板的制備效率。
來源：CNLED網(wǎng)
更多LED相關(guān)資訊，請點(diǎn)擊LED網(wǎng)或關(guān)注微信公眾賬號（cnledw2013）。