千呼萬喚始出來，過去一直只聞樓梯響，而不見其Micro LED進(jìn)展的首爾半導(dǎo)體總算在CES2020展會(huì)的私人展廳當(dāng)中展示出了Micro LED系列產(chǎn)品。而LEDinside有幸專訪了首爾半導(dǎo)體的柳承民(Sam Ryu)副社長，探討首爾半導(dǎo)體目前的Micro LED開發(fā)進(jìn)展。柳副社長提到，由于首爾半導(dǎo)體的作風(fēng)十分保守穩(wěn)健，盡管很多年前就已經(jīng)開發(fā)出Micro LED系列產(chǎn)品，但其社長還是決定，希望將產(chǎn)品做到可以量產(chǎn)的階段才對(duì)外問世。
首爾半導(dǎo)體副社長柳承民與中國區(qū)室長李相赫(由左至右)
而本次首爾半導(dǎo)體則是展示出了幾款已經(jīng)能商用化的產(chǎn)品。包括0606，0404 RGB LED，宣告了首爾半導(dǎo)體正式進(jìn)軍LED顯示屏領(lǐng)域。至于在更小的Micro LED領(lǐng)域，首爾則是推出了200um的0202的RGB LED封裝。特別是在0202 RGB LED的芯片尺寸已經(jīng)縮小至2*3mil。此外，首爾也展出了體積只有40um的RGB LED封裝。
由于要將微米等級(jí)的Micro LED芯片放到封裝體當(dāng)中，再打件到背板上，勢必需要特殊的轉(zhuǎn)移工藝才能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)。而首爾半導(dǎo)體已經(jīng)成功地開發(fā)了巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，能夠?qū)icro LED成功的移轉(zhuǎn)到任何背板上，無論是PCB或是玻璃背板。但也因?yàn)镸icro LED的尺寸過小，客戶自行打件的良率可能會(huì)不高。因此首爾半導(dǎo)體的營運(yùn)模式也擺脫了以往專注于銷售LED器件的模式，改變?yōu)殇N售RGB LED光源模塊給客戶。
柳副社長提到首爾半導(dǎo)體在Micro LED領(lǐng)域已經(jīng)進(jìn)入了商業(yè)化量產(chǎn)的階段。透過旗下子公司Seoul Viosys已經(jīng)能夠批量生產(chǎn)全光色的RGB LED芯片。而首爾半導(dǎo)體擁有先進(jìn)的封裝以及巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)能夠提供Micro LED燈板模塊，因此未來希望透過該技術(shù)優(yōu)勢來結(jié)盟下游的系統(tǒng)與品牌廠商，共同推進(jìn)Micro LED顯示器的商業(yè)化進(jìn)程。
首爾半導(dǎo)體的P0.83 0404 RGB LED模塊
首爾半導(dǎo)體的P0.08 40um RGB LED on Glass
文：LEDinside Roger
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