一臺(tái)8K電視，屏占比接近99%，幾乎去除了所有邊框，厚度也僅15mm。超感全視屏的纖薄邊框不僅讓畫(huà)面更具有沖擊力，優(yōu)雅的外觀成為家中的藝術(shù)品。
在這樣超薄設(shè)計(jì)的電視中扮演背光源的角色，正是CSP（芯片級(jí)封裝）LED產(chǎn)品。小尺寸、小發(fā)光面、超薄設(shè)計(jì)，不僅長(zhǎng)袖于電視4K/8K電視背光，在手機(jī)閃光燈也能善舞。
差異化競(jìng)爭(zhēng)，CSP在照明市場(chǎng)越來(lái)越受重視
早在2015年CSP概念提出時(shí)，照明市場(chǎng)對(duì)CSP寄予厚望，但無(wú)奈CSP封裝技術(shù)門檻較高，對(duì)應(yīng)的成本也相對(duì)較高，因此CSP產(chǎn)品的市場(chǎng)定位均為比較高端的應(yīng)用領(lǐng)域，但通用照明領(lǐng)域，2835和3030依然是市場(chǎng)用量最大的產(chǎn)品。
CSP不止于眼前，除了上述的背光、閃光燈和車燈之外，近年也有廠商積極推廣CSP于高端照明的應(yīng)用，背后的原因大抵還是差異化競(jìng)爭(zhēng)的必然。
目前照明是最為激烈的競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)，產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重，質(zhì)量參差不齊，價(jià)格混亂，企業(yè)照明封裝業(yè)務(wù)盈利能力較差，甚至有部分廠商處于虧損狀態(tài)。因此對(duì)于很多廠商而言，照明業(yè)務(wù)急需尋求突破，定位差異化戰(zhàn)略避免同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)成了廠商的主要突破口。因此有部分廠商把CSP封裝作為突破口，用于區(qū)隔市場(chǎng)上一般的照明封裝產(chǎn)品，主打高端照明市場(chǎng)。
再者部分照明領(lǐng)域，由于CSP封裝器件的小角度、小光源、高光密度等特性，比常規(guī)的SMD封裝器件更合適，因此CSP封裝在照明市場(chǎng)越來(lái)越受重視。
高端照明領(lǐng)域，CSP產(chǎn)品擁有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)
隨著消費(fèi)者對(duì)光源的要求越來(lái)越來(lái)高，在一些高端照明領(lǐng)域，CSP封裝擁有其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。
① CSP發(fā)光點(diǎn)小，無(wú)支架，光源小，適合做小角度產(chǎn)品，透鏡可以做到15度內(nèi)，適合射燈、線條燈和高桿燈等。
② CSP可實(shí)現(xiàn)單面出光，利用二次光學(xué)設(shè)計(jì)，中心照度強(qiáng)，光束集中，可實(shí)現(xiàn)高顯指。以晶能的CSP1313產(chǎn)品為例，其CRI高達(dá)90，R9大于55。
③ CSP混光顏色一致性好，可實(shí)現(xiàn)雙色溫小角度。傳統(tǒng)的COB產(chǎn)品混光顏色不純，混光時(shí)顏色不容易控制，主要原因是采用點(diǎn)粉工藝，而CSP采用的是熒光粉涂布工藝。COB要得到良好的顏色一致性，必須犧牲良率。
晶能光電CSP雙色溫光源的商照筒燈效果圖
④ CSP擁有高光密度的特點(diǎn)，以晶能光電的CSP1313為例，其光密度約為4-5倍（流明值/發(fā)光面），在要求高照度的射燈、投光燈、洗墻燈、車船前照燈和舞臺(tái)照明等應(yīng)用上，可提供遠(yuǎn)距離較好照明效果。
⑥ 性能與陶瓷封裝相當(dāng)，但是成本卻可實(shí)現(xiàn)降低 30%以上。
性能突出，CSP主要定位于高端照明市場(chǎng)
雖然CSP擁有很多的優(yōu)勢(shì)，但其技術(shù)門檻較高，對(duì)材料、工藝等方面的有著比較嚴(yán)格的要求。
晶能光電早在2016年開(kāi)始研究CSP封裝產(chǎn)品，運(yùn)用新型的熒光膜技術(shù)，提高CSP光形和色溫均勻性的同時(shí)，提升顏色集中度和良率，并且特殊的反射碗杯結(jié)構(gòu)在使用同樣的倒裝芯片的情況下，可以提升10-15%的光效，在背光、閃光燈和車燈等高端領(lǐng)域已經(jīng)獲得了市場(chǎng)的認(rèn)可，特別是在背光領(lǐng)域，已經(jīng)成為了韓國(guó)某知名廠商的供應(yīng)商。2019年底的產(chǎn)量已經(jīng)達(dá)到100KK/月，比2018年增加了一倍。目前晶能光電已經(jīng)推出了包括CSP單顆光源和CSP模組共十幾款產(chǎn)品，產(chǎn)品功率涵蓋1W-500W，適用于不同的應(yīng)用領(lǐng)域。
常規(guī)的封裝產(chǎn)品相比，CSP的小角度、高密度等特性比較突出，但前期由于其工藝、技術(shù)的復(fù)雜性，成本較高。但隨著現(xiàn)階段規(guī)模與技術(shù)的進(jìn)步，產(chǎn)品良率提升和成本大幅度下降，CSP在照明領(lǐng)域的某些特定的、高端的應(yīng)用場(chǎng)景如戶內(nèi)雙色溫商照和線條燈、戶外隧道燈、路燈、高桿燈等，將與市場(chǎng)上的COB、EMC高功率產(chǎn)品形成正面競(jìng)爭(zhēng)。（文：LEDinside Allen）
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