在突破Micro LED瓶頸技術(shù)的路上，全球范圍內(nèi)的研究者從未止步。
據(jù)報道，由廣東省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院、日本東京大學(xué)和佛山市德寶顯示科技有限公司組成的研究團隊開展了題為《轉(zhuǎn)移至膠膜上的平面和曲面顯示屏用晶圓級Micro LED》（Wafer-Scale Micro-LEDs Transferred onto an Adhesive Film for Planar and Flexible Displays）的研究。
最近，該研究已發(fā)表在《先進材料技術(shù)》（Advanced Materials Technologies）期刊上，展示了一項結(jié)合膠帶和激光剝離工藝的新型轉(zhuǎn)移技術(shù)。
在此研究中，研究者描述了名為“膠帶輔助激光轉(zhuǎn)移”（TALT）的系統(tǒng)解決方案，使用低成本的膠帶作為支撐襯底，利用激光剝離工藝將Micro LED轉(zhuǎn)移至膠帶上，然后再將放置另一片膠帶。由于膠帶極強的粘合力，Micro LED能夠從第一片膠帶轉(zhuǎn)移至另一片膠帶上進行倒裝接合。
圖片來源: Pan et al. 2020
據(jù)研究者介紹，這個方法能夠?qū)崿F(xiàn)晶圓級Micro LED的快速轉(zhuǎn)移，良率高且可以最大程度地減少位移現(xiàn)象。同時，通過激光剝離工藝，能夠有選擇性地將Micro LED轉(zhuǎn)移至膠帶上。
研究者表示，這項技術(shù)不僅適用于晶圓級Micro LED轉(zhuǎn)移，也適用于倒裝接合。他們認為此技術(shù)在開發(fā)用于AR/VR智能眼鏡的曲面或平面Micro LED顯示面板方面有巨大的潛力。
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