中國將投放9.5萬億研制芯片,第三代半導(dǎo)體迎來利好

作者 | 發(fā)布日期 2020 年 09 月 24 日 9:30 | 分類 產(chǎn)業(yè)

中國加快研制“中國芯片”的腳步。彭博社報(bào)導(dǎo)說,中國準(zhǔn)備制定一套全方位的新政策,2025年前將投放9.5萬億人民幣(1.4萬億美元)發(fā)展本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),以應(yīng)對(duì)特朗普政府的限制。這項(xiàng)任務(wù)的優(yōu)先程度,“如同制造原子彈一樣”。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫

彭博社引述知情人士的消息:中國高層領(lǐng)導(dǎo)人將于10月開會(huì),制定下一個(gè)五年的經(jīng)濟(jì)策略,全力發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),提供科研、教育和融資等方面的支持,相關(guān)措施已納入《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃綱要》。

第三代半導(dǎo)體是由碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)等材料制造的芯片組,相較第一代半導(dǎo)體材料,具有更高效能與更高功率等優(yōu)勢(shì),被廣泛用于5G通訊、軍用雷達(dá)和電動(dòng)車。

彭博社報(bào)道說:中國每年進(jìn)口的集成電路價(jià)值超過3000億美元,中國的半導(dǎo)體開發(fā)商依賴美國制造的芯片設(shè)計(jì)工具和專利、以及來自美國盟友的關(guān)鍵制造技術(shù)。不過,隨著美中關(guān)系惡化,中國企業(yè)愈來愈難從海外獲得組件和芯片制造技術(shù)。

華為9月15日起無法獲得臺(tái)積電等公司的芯片,因此增強(qiáng)了中國打造自主替代產(chǎn)品的急迫性。(來源:RFI)

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