蘋果2021年新推MacBook與iPad采用MiniLED技術(shù)傳聞甚囂塵上，非蘋陣營三星、索尼及中系品牌大廠爭相切入MiniLED背光技術(shù)，2021年推出數(shù)款MiniLED電視，市場預期2021年進入MiniLED商用元年，IC設計聚積研發(fā)多時MiniLED技術(shù)進入豐收期，法人預期新推MBI5864驅(qū)動IC可望在2021年開始放量、貢獻營收業(yè)績。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
聚積投入MiniLED可說超前部署，2019年決定跨入模組研發(fā)，投入資本支出約8,500萬元用以購買模組制造設備，在2019年第四季開始試產(chǎn)，目前良率已達99.99%，2020年相繼發(fā)布一系列針對MiniLED/Micro LED之MBI5759、MBI5864，分別采用2款48通道高集成LED驅(qū)動IC方案，其中MBI5759為共陰LED驅(qū)動IC，MBI5864則支援64掃的行列掃架構(gòu)。
MBI5864解決方案可使用較少驅(qū)動IC，節(jié)省PCB布板空間，并降低模組功耗，此外，顯示畫質(zhì)規(guī)格最高可支援到16-bit灰階及3840Hz刷新率，使對比度達到25,000:1，符合卓越級HDR規(guī)格，而其適用的點間距為0.4至1.5mm。目前聚積在技術(shù)及產(chǎn)能上已準備就緒，靜待客戶及市場接受度，進行大規(guī)模量產(chǎn)。
法人指出，MiniLED于背光模組的應用來看，除原電競筆電及屏幕領域采用外，2021年亦見到電視業(yè)者發(fā)表多款產(chǎn)品，尤其在8K解析度因應細膩顯示畫質(zhì)的要求，顯示屏幕的點間距勢必需要再微縮，LED驅(qū)動晶片設計需要大幅度的改進研發(fā)，聚積投入多時且技術(shù)、產(chǎn)能到位，在MiniLED元年之際，可望成為首波受惠者。（來源：時訊快報）
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