梭特科技參加2021國(guó)際半導(dǎo)體展，展示研發(fā)和量產(chǎn)的設(shè)備和技術(shù)，向市場(chǎng)展現(xiàn)完美結(jié)合創(chuàng)新及技術(shù)的實(shí)力。
今年受惠于MiniLED步入商用化階段，梭特的MiniLED背光板和顯示屏客戶拉貨加速，MiniLED分選機(jī)（Mapping Sorter） 累計(jì)出機(jī)數(shù)量突破12,000臺(tái)，權(quán)利金貢獻(xiàn)也進(jìn)一步走高，前11月營(yíng)收再創(chuàng)新高達(dá)6.84億新臺(tái)幣，較去年同期成長(zhǎng)64.04%。預(yù)期明年各品牌大廠積極導(dǎo)入MiniLED產(chǎn)品及終端設(shè)備廠的產(chǎn)能擴(kuò)充，梭特明年LED產(chǎn)品營(yíng)收規(guī)?？赏俜糯?，獲利表現(xiàn)持續(xù)上揚(yáng)。
梭特科技于2010年成立，以創(chuàng)新研發(fā)為主軸的科技設(shè)備公司，高達(dá)六成人力投入研發(fā)，以芯片取放技術(shù)（Pick & Place）為核心技術(shù)，將獨(dú)家垂直取放技術(shù)運(yùn)用于IC半導(dǎo)體及LED分選機(jī)，分選的精度及速度優(yōu)于同業(yè)，至今取得多達(dá)近30項(xiàng)專利，更加鞏固在分選設(shè)備的領(lǐng)先地位。
梭特專注技術(shù)研發(fā)，配合客戶需求開發(fā)少量多樣的客制化設(shè)備，并授權(quán)策略合作伙伴惠特科技生產(chǎn)旗下明星產(chǎn)品MiniLED分選機(jī)，營(yíng)銷中國(guó)大陸地區(qū)，今年前11月MiniLED分選機(jī)出機(jī)數(shù)量4,000臺(tái)，較去年同期成長(zhǎng)超過3倍，累計(jì)前11月總出機(jī)數(shù)量突破12,000臺(tái)，取得中國(guó)大陸市場(chǎng)80%的壓倒性市占。
在權(quán)利金收入挹注下，梭特上半年毛利率從去年的61%上升至72%，未來MiniLED背光板出貨量持續(xù)高速成長(zhǎng)，且毛利率維持在高檔。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)
此外，梭特的MiniLED顯示屏制程設(shè)備方案，目前正在驗(yàn)證一整條完整方案的生產(chǎn)良率，通過混晶機(jī)完成隨機(jī)數(shù)排片，再以巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)一次性大量移轉(zhuǎn)到模塊基板后做完回焊制程，確?；迳系拿款wLED芯片的平整度，最后利用全自動(dòng)修補(bǔ)機(jī)做修補(bǔ)動(dòng)作，是生產(chǎn)成本和良率的重大突破與貢獻(xiàn)，有望成為下一個(gè)明星產(chǎn)品。
梭特科技持續(xù)精進(jìn)半導(dǎo)體先進(jìn)制程設(shè)備的研發(fā)，營(yíng)收規(guī)模也是逐年提升，今年也新購(gòu)置臺(tái)元科技園區(qū)廠房，預(yù)計(jì)兩年后啟用，并持續(xù)招募優(yōu)秀人才，有效提升半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)能量。
目前以預(yù)排式巨量轉(zhuǎn)移固晶設(shè)備，運(yùn)用在扇出型晶圓級(jí)封裝 （Fan-Out Wafer Level Package；FOWLP）及扇出型面板級(jí)封裝 （Fan-Out Panel Level Package；FOPLP）等高性價(jià)比、高整合度設(shè)備為主，投入大量資源研發(fā)3D封裝及Chiplets等封裝技術(shù)，已研發(fā)2年多的奈米級(jí)高精度固晶（Hybrid Bond）設(shè)備，精度達(dá)±0.2um，并積極部署相關(guān)專利，確保自有技術(shù)的完整性。（來源：臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)）
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