LED封裝材料廠商康美特沖刺IPO

作者 | 發(fā)布日期 2022 年 07 月 01 日 15:38 | 分類 產(chǎn)業(yè)

近日,證監(jiān)會(huì)網(wǎng)上辦事服務(wù)平臺(tái)(試運(yùn)行)發(fā)布公告稱,北京康美特科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“康美特”)已于6月29日辦理了上市輔導(dǎo)備案登記,輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為廣發(fā)證券。

資料顯示,康美特由原中科院化學(xué)所下屬單位的團(tuán)隊(duì)于2005年創(chuàng)立,是一家專注于新材料領(lǐng)域,以高分子新材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為主營(yíng)業(yè)務(wù)的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。

目前,康美特主要上市及研發(fā)產(chǎn)品包括MiniLED封裝膠、LED有機(jī)硅封裝膠、微發(fā)泡高分子材料、LED環(huán)氧樹脂封裝膠、鋰電池導(dǎo)電粘結(jié)劑等,產(chǎn)品涉及LED及MiniLED、鋰電池、電子、航空航天、建筑保溫等多個(gè)領(lǐng)域,客戶包括鴻利光電、國(guó)星光電、比亞迪等國(guó)內(nèi)外企業(yè)。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫

此外,康美特多項(xiàng)產(chǎn)品技術(shù)先進(jìn),打破了被進(jìn)口產(chǎn)品“卡脖子”的局面,目前已占領(lǐng)國(guó)內(nèi)LED及MiniLED封裝材料、頭盔料、保溫建筑材料等新材料行業(yè)領(lǐng)軍地位,在某些材料上,甚至是國(guó)內(nèi)唯一供應(yīng)商。

LEDinside注意到,康美特曾于2016年登陸新三板。2021年4月,康美特發(fā)布公告稱,為配合公司經(jīng)營(yíng)發(fā)展要求及戰(zhàn)略規(guī)劃,經(jīng)審慎研究決定,已向全國(guó)中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)申請(qǐng)公司股票終止掛牌。

2021年末,康美特順利完成股權(quán)融資,引入包括國(guó)家工信部中小企業(yè)發(fā)展引導(dǎo)基金、小米產(chǎn)業(yè)投資基金、三行資本、廣發(fā)乾和等多個(gè)業(yè)內(nèi)知名機(jī)構(gòu),融資金額超2億元。其中,廣發(fā)乾和由廣發(fā)證券100%控股。(LEDinside整理)

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