近日，法國(guó)Soitec宣布，在新加坡巴西立晶圓工業(yè)園區(qū)的晶圓廠擴(kuò)建項(xiàng)目正式破土動(dòng)工。
據(jù)悉，工廠擴(kuò)建將致力于生產(chǎn)300mm SOI晶圓，這些晶圓用于生產(chǎn)智能手機(jī)芯片，尤其是5G通信，以及汽車和智能設(shè)備。擴(kuò)建工程于2024年完工后，將使Soitec新加坡工廠的年產(chǎn)能翻一番，達(dá)到約200萬片/年。
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新加坡工廠產(chǎn)能提升是Soitec戰(zhàn)略增長(zhǎng)計(jì)劃的一部分，可滿足全球日益增長(zhǎng)的晶圓需求，也是提升法國(guó)總部產(chǎn)能的補(bǔ)充舉措，到2026財(cái)年，將助力其全球年產(chǎn)能提升至約450萬片/年。
值得注意的是，日前，意法半導(dǎo)體和Soitec宣布下一階段的碳化硅（SiC）襯底合作，意法半導(dǎo)體計(jì)劃在未來18個(gè)月內(nèi)對(duì)Soitec的SiC襯底技術(shù)進(jìn)行認(rèn)證。
意法半導(dǎo)體將在未來的8英寸襯底制造中采用Soitec的SmartSiC?技術(shù)，為其器件和模塊制造業(yè)務(wù)提供動(dòng)力，預(yù)計(jì)將在中期量產(chǎn)。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Doris整理）
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