近日，SiC企業(yè)乾晶半導體宣布完成億元Pre-A輪融資，翠展微完成超1億元A+輪融資。
乾晶半導體：加速推進SiC襯底
杭州乾晶半導體有限公司（簡稱“乾晶半導體宣”）近期完成億元Pre-A輪融資。
本輪融資由元禾原點領(lǐng)投，紫金港資本等機構(gòu)跟投，本輪融資將用于公司碳化硅襯底的技術(shù)創(chuàng)新和批量生產(chǎn)。
乾晶半導體脫胎于浙大科創(chuàng)中心先進半導體院碳化硅襯底項目，該項目在碳化硅襯底的研發(fā)制備上曾取得了系列研究成果。公司專注于碳化硅襯底的研究與開發(fā)，曾于2022年上半年獲得千萬級天使投資。
SiC襯底是制造SiC器件最基礎(chǔ)的材料，也是發(fā)展SiC的關(guān)鍵，沒有SiC襯底就無法制造出SiC器件。
目前，國內(nèi)SiC 襯底主流規(guī)格分別為 4 英寸和 6 英寸，部分廠商如晶盛機電、爍科晶體、中科院物理所等已成功研發(fā)了8英寸SiC單晶。
Source：拍信網(wǎng)
翠展微：完成超1億元A+輪融資
1月16日，翠展微電子（上海）有限公司（簡稱“翠展微”）宣布已于2022年底完成超1億元人民幣的A+輪融資。
本輪融資由老股東天龍電子領(lǐng)投，老股東元禾重元追投，半山創(chuàng)投跟投。
翠展微方面表示，新融資資金也將全面投入到新產(chǎn)線建設(shè)、新設(shè)備購買、新產(chǎn)品研發(fā)中，以確保公司具備2023年交付超60萬套汽車主驅(qū)IGBT模塊的能力。同時，公司將持續(xù)開拓在工控、光伏、儲能等領(lǐng)域的市場。
值得注意的是，2022年5月，翠展微對外宣布完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資；
9月，翠展微宣布完成近億元A輪融資，本輪融資由辰峰資本領(lǐng)投，天龍電子和重元納星等戰(zhàn)略投資。本輪融資資金將用于新建2-3條車規(guī)級IGBT模塊產(chǎn)線、IGBT模塊的量產(chǎn)交付和SiC模塊等新產(chǎn)品研發(fā)；
10月，翠展微宣布獲得頭部客戶整車電驅(qū)系統(tǒng)SiC模塊項目定點。本次定點的SiC項目，采用三相全橋G7封裝，功率為1200V/600A。此外，翠展微的HPD封裝的SiC模塊，也已和客戶緊密配合，預(yù)計10月底將獲得新的整車項目定點。（文：集邦化合物半導體 Doris整理）
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