據(jù)重慶日報消息，位于西部（重慶）科學城西永微電園的華潤微電子重慶園區(qū)內，每個月都有約6.5萬片8吋晶圓下線，并運往全國各地，廣泛應用于消費電子、工業(yè)控制、汽車電子等領域。
2022年底，總投資75.5億的12吋晶圓制造生產線和先進功率封測基地雙雙實現(xiàn)通線。
據(jù)估計，該12吋晶圓產線將形成每月3萬-3.5萬片12吋晶圓產能，并配套12吋外延及薄片工藝能力，助力華潤微電子打造國內領先的車規(guī)級功率半導體平臺，為客戶提供研發(fā)自主、制造可控的可信供應，在汽車電子細分市場提升競爭力，增強產業(yè)鏈供應鏈的安全穩(wěn)定性。
華潤微電子副總裁、華潤微電子（重慶）有限公司總經(jīng)理莊恒前表示，十四五”期間，寬禁帶半導體作為第三代功率半導體，將在一定規(guī)模上替代傳統(tǒng)硅基器件，并成為半導體行業(yè)的下一個“主戰(zhàn)場”。為此，華潤微電子還將積極謀劃8吋寬禁帶半導體的布局。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
1月28日，在廣東省高質量發(fā)展大會上，華潤微電子有限公司總裁李虹表示，將全力以赴推進深圳12吋特色工藝集成電路生產線工程建設，該項目預計2024年年底實現(xiàn)通線投產，滿產后將形成年產48萬片12吋功率芯片的生產能力。
李虹介紹，公司在深圳建設的12英寸特色工藝集成電路生產線一期項目，將聚焦電機驅動、模數(shù)轉換、微控制器件和光電集成等產品，重點支持新能源汽車、光伏儲能、物聯(lián)網(wǎng)、傳感器等新興領域的應用，助力廣東實現(xiàn)集成電路發(fā)展的區(qū)域集聚。
項目投資超220億元，于2022年10月開工建設，預計2024年年底實現(xiàn)通線投產，項目滿產后將形成年產48萬片12英寸功率芯片的生產能力。
同時，項目的建成還將與設計、封裝、測試等產業(yè)鏈上下游形成聯(lián)動集聚效應，滿足廣東經(jīng)濟高速發(fā)展對半導體產品的巨大市場需求。（文：集邦化合物半導體 Amber整理）
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