12億元,天域半導(dǎo)體獲新一輪融資

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 02 月 07 日 17:00 | 分類(lèi) 碳化硅SiC

根據(jù)天眼查消息,廣東天域半導(dǎo)體股份有限公司(曾用名:東莞市天域半導(dǎo)體科技有限公司,以下簡(jiǎn)稱(chēng)“天域半導(dǎo)體”)近日獲得近12億元融資,投資方包括中國(guó)比利時(shí)基金、廣東粵科投、南昌產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)、嘉元科技、招商資本、乾創(chuàng)資本等。

據(jù)悉,本輪融資資金將繼續(xù)用于增加碳化硅外延產(chǎn)線的擴(kuò)產(chǎn)以及持續(xù)加大碳化硅大尺寸外延生長(zhǎng)研發(fā)投入。

而在2022年6月28日,天域半導(dǎo)體還宣布相繼完成了第二輪和第三輪戰(zhàn)略投資者的引入工作,其中,第二輪戰(zhàn)投為比亞迪、上汽尚頎等,第三輪戰(zhàn)投為海爾資本、晨道資本、東莞大中和申能欣銳等。

據(jù)了解,天域半導(dǎo)體成立于2009年,是我國(guó)最早實(shí)現(xiàn)第三代半導(dǎo)體碳化硅外延片產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)。

2010年,天域半導(dǎo)體與中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所合作,共同創(chuàng)建了碳化硅研究所,成為全球碳化硅外延晶片的主要生產(chǎn)商之一。

2022年4月,天域半導(dǎo)體8英寸碳化硅外延片項(xiàng)目落地東莞,項(xiàng)目?jī)?nèi)容為新增產(chǎn)能達(dá)100萬(wàn)片/年的6英寸/8英寸碳化硅外延晶片生產(chǎn)線、8英寸碳化硅外延晶片產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)、6英寸/8英寸碳化硅外延晶片的生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

2022年8月,Coherent宣布與天域半導(dǎo)體簽訂1億美元訂單,向后者供應(yīng)碳化硅6英寸襯底,從當(dāng)季度開(kāi)始到2023年底交付。

目前,天域半導(dǎo)體已開(kāi)始IPO之路。據(jù)悉,2023年1月,天域半導(dǎo)體與中信證券簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議,輔導(dǎo)期至今年5月。(化合物半導(dǎo)體市場(chǎng) Winter整理)

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊,請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào):集邦化合物半導(dǎo)體。