近日，《2023年江蘇省重大項目清單》正式出爐。全省共安排實施項目220個，儲備項目45個，力爭今年上半年開工率達(dá)到75%，9月底前全部開工。重大項目年度擬投資5670億元，包括產(chǎn)業(yè)項目180個、創(chuàng)新載體項目5個、民生保障項目6個、生態(tài)環(huán)保項目7個、基礎(chǔ)設(shè)施項目22個。
半導(dǎo)體相關(guān)項目有蘇州長光華芯化合物半導(dǎo)體項目、江陰長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成項目、無錫SK海力士存儲半導(dǎo)體技術(shù)升級一期項目、無錫卓勝微12吋射頻芯片項目等。
2022年12月，長光華芯發(fā)布公告表示，公司全資子公司蘇州長光華芯半導(dǎo)體激光創(chuàng)新研究院有限公司(以下簡稱“研究院”) 與蘇州科技城管理委員會簽訂項目投資合作協(xié)議，擬在太湖科學(xué)城新建先進(jìn)化合物半導(dǎo)體光電子平臺項目。
公司擬計劃根據(jù)項目進(jìn)程，合理分期投資自有資金及自籌資金10億元在太湖科學(xué)城建設(shè)先進(jìn)化合物半導(dǎo)體光電子平臺項目(包括生產(chǎn)中心、研發(fā)中心和動力站及配套設(shè)施建設(shè)，設(shè)備采購及后期運(yùn)營等)。項目計劃2023年開工，2025年建成投產(chǎn)，本項目預(yù)計年產(chǎn)值不低于6億元。
項目將形成年產(chǎn)1億顆芯片、500萬器件的能力，具備氮化鎵、砷化鎵、磷化銦等激光器和探測器芯片的產(chǎn)線建設(shè)及器件封裝能力，具備其他高功率半導(dǎo)體激光器芯片等功率芯片研發(fā)、封測能力，包括6-8寸器件封測生產(chǎn)線建設(shè)。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Doris整理）
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