4月24日，南京晶升裝備股份有限公司（以下簡稱：晶升股份）鳴鑼上市，成為上交所科創(chuàng)板新兵。
晶升股份發(fā)行價為32.52元/股，發(fā)行34,591,524股，募資總額為11.25億元；而其原計劃募資4.76億元，其中，2.73億元用于總部生產及研發(fā)中心建設項目，2.02億元用于半導體晶體生長設備總裝測試廠區(qū)建設項目。
這意味著晶升股份超募約6.49億元。
據悉，晶升股份是一家半導體專用設備供應商，主要從事晶體生長設備的研發(fā)、生產和銷售，向半導體材料廠商及其他材料客戶提供半導體級單晶硅爐、碳化硅單晶爐和藍寶石單晶爐等定制化的晶體生長設備。
其中，在碳化硅領域，晶升股份順應下游新能源汽車、光伏、軌道交通、工控、射頻通信等領域市場的快速發(fā)展，于2018年開始投入4-6英寸導電型碳化硅單晶爐研發(fā)，2019年實現首臺產品銷售，產品于2020年開始批量化投入下游碳化硅功率器件（導電型襯底）應用領域驗證及應用。
在此基礎上，晶升股份又于2020年完成6英寸半絕緣型碳化硅單晶爐研發(fā)、改進、定型；同年，該設備實現向天岳先進的首臺供應及產品驗證。
目前，晶升股份已先后實現對三安光電、東尼電子、浙江晶越等下游廠商的產品批量化供應，并持續(xù)推進與比亞迪等下游十余家碳化硅廠商的批量產品銷售業(yè)務。
據悉，晶升股份生產的碳化硅單晶爐主要應用于6英寸碳化硅單晶襯底，設備具有結構設計一體化、高精度控溫控壓、生產工藝可復制性強、高穩(wěn)定性運行等特點，產品類型則包含PVT感應加熱/電阻加熱單晶爐、TSSG單晶爐等，下游應用完整覆蓋主流導電型/半絕緣型碳化硅晶體生長及襯底制備。
業(yè)績方面，2019-2021年、2022年1-6月，晶升股份營業(yè)收入分別為2,295.03萬元、12,233.17萬元、19,492.37萬元和6,505.58萬元，整體呈快速增長趨勢；主營業(yè)務收入主要由半導體級單晶硅爐、碳化硅單晶爐和藍寶石單晶爐構成，其中碳化硅單晶爐產品在2021年、2022年1-6月的營收占比均超過60%，發(fā)展勢頭迅猛。
此外，晶升股份正積極推動8英寸碳化硅單晶爐的成熟及推廣應用。
一方面，晶升股份在研項目中，“電阻加熱PVT碳化硅單晶爐研發(fā)”主要是對市場主流需求的6英寸電阻法PVT碳化硅單晶爐進行研發(fā)，并從熱場結構、設備布局等多方面進行優(yōu)化，開發(fā)出操作維護便利、熱場壽命長、溫度梯度可控、晶體生長狀態(tài)可監(jiān)測的6-8英寸的電阻法PVT碳化硅單晶設備；
“8英寸碳化硅單晶爐開發(fā)”的目標是完成一款滿足8英寸碳化硅單晶生長的電阻法晶體生長爐的新品開發(fā)，并實現晶體生長過程中可視化。目前該項目已完成。
另一方面，晶升股份募投項目“總部生產及研發(fā)中心建設項目”計劃涵蓋的主要研發(fā)內容包含了“6-8英寸碳化硅單晶爐研發(fā)”，研發(fā)內容是推動碳化硅單晶爐向6-8英寸拓展，在現有感應加熱PVT碳化硅單晶爐的基礎上，深入挖掘各項設備性能參數，從設計、制造、安裝、調試、維護等方面著手，使設備能夠穩(wěn)定產出適合于MOSFET用的大尺寸碳化硅晶錠。（化合物半導體市場 Winter整理）
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