近日，有投資者在互動平臺提問晶升股份關(guān)于三安與意法半導體擬合作開展8英寸碳化硅襯底業(yè)務(wù)對公司的影響。晶升股份表示，公司已開始8英寸碳化硅長晶設(shè)備的批量生產(chǎn)。截止目前，公司尚未與三安光電簽訂針對這個項目的正式訂單。
受益于半導體行業(yè)高速發(fā)展，對應(yīng)半導體長晶設(shè)備需求快速釋放。晶升股份憑借產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同優(yōu)化能力形成自主研發(fā)的核心技術(shù)，實現(xiàn)了半導體晶體生長設(shè)備在半導體領(lǐng)域的深度聚焦。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
5月15日，晶升股份宣布擬與南京浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管委會簽署《項目投資協(xié)議》及其他相關(guān)補充協(xié)議，擬設(shè)立全資子公司南京晶采半導體科技有限公司，在浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)投資南京晶升浦口半導體晶體生長設(shè)備生產(chǎn)及實驗項目，預計項目投資總額為1億元。
晶升股份指出，在本次項目實施后，將進一步提升晶升股份的生產(chǎn)能力，順應(yīng)市場需要，持續(xù)推進降本增效、提升公司市場競爭力。
晶升股份成立于2012年，是一家半導體專用設(shè)備供應(yīng)商，主要從事晶體生長設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，向半導體材料廠商及其他材料客戶提供半導體級單晶硅爐、碳化硅單晶爐和藍寶石單晶爐等定制化的晶體生長設(shè)備。
公司于4月24日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，計劃募資4.76億元，其中2.73億元用于總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設(shè)項目，2.02億元用于半導體晶體生長設(shè)備總裝測試廠區(qū)建設(shè)項目。實際募集資金募資總額為11.25億元。（文：集邦化合物半導體 Doris整理）
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