今日，華虹半導(dǎo)體發(fā)布《華虹半導(dǎo)體有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行公告》，表示其計劃在上海證券交易所上市，籌集至多212億元人民幣資金。
華虹半導(dǎo)體在向交易所提交的一份聲明中表示，將以每股52元的價格出售40775萬股。
華虹半導(dǎo)體稱，華虹半導(dǎo)體首次公開發(fā)行40775萬股人民幣普通股（A股）并在科創(chuàng)板上市的申請已經(jīng)上海證券交易所上市審核委員會審議通過，并已經(jīng)中國證券監(jiān)督管理委員會證監(jiān)許可〔2023〕1228號文同意注冊。
今年6月，華虹半導(dǎo)體與大基金二期等訂立認購協(xié)議。大基金二期將作為戰(zhàn)略投資者參與建議人民幣股份發(fā)行，認購人民幣股份發(fā)行項下認購總額不超過30億元人民幣股份（視乎配發(fā)情況而定）。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
7月，總投資67億美元（約合人民幣485.38億元）的華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項目開工。預(yù)計一期、二期項目全部達產(chǎn)后月產(chǎn)能將達18萬片，華虹無錫項目將成為國內(nèi)技術(shù)最先進、生產(chǎn)規(guī)模最大的12英寸特色工藝研發(fā)和制造基地。
據(jù)了解，華虹半導(dǎo)體隸屬于上海華虹集團，主要為芯片設(shè)計公司提供晶圓代工服務(wù)，是中國大陸第二大晶圓代工廠。公司體聚焦于特色工藝，包括嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等差異化工藝平臺。該公司能提供多種1.0微米至65/55納米技術(shù)節(jié)點的可定制工藝選擇。
據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，受終端需求持續(xù)疲弱以及淡季效應(yīng)加乘影響，第一季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收季度跌幅達18.6%，約273億美元。
其中，華虹集團（HuaHong Group）第一季營收約8.5億美元，環(huán)比減少4.2%，位列第6。（文：拓墣產(chǎn)業(yè)研究）
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