今日，安森美（Onsemi）公布了2023年第二季度的業(yè)績，營收20.944億美元，與去年同期持平；GAAP和非GAAP的毛利率為47.4%；GAAP營業(yè)利潤率和非GAAP營業(yè)利潤率分別為32.2%和32.8%。
分業(yè)務(wù)來看，汽車業(yè)務(wù)收入超10億美元，同比增長35%，創(chuàng)歷史新高；工業(yè)業(yè)務(wù)收入6.093億美元，同比增長5%；SiC收入同比增長近4倍。
下表概列2022年第2季度與可比較時(shí)期的部分財(cái)務(wù)業(yè)績(未經(jīng)審計(jì)):
Source：安森美
安森美總裁兼首席執(zhí)行官Hassane El-Khoury表示：“在汽車和工業(yè)市場增長的推動(dòng)下，安森美在本季度再創(chuàng)佳績，收入和每股收益均超預(yù)期。我們的棕地?cái)U(kuò)產(chǎn)讓我們能應(yīng)對快速增長的電氣化和可再生能源需求，贏得碳化硅領(lǐng)域的份額。”
安森美預(yù)計(jì)2023年第三季度公司營收將高于市場預(yù)期，在21億至22億美元之間。
Hassane表示，如果需求持續(xù)增長，公司愿意建造全新的工廠。但利用已有的場地，將有助于其SiC業(yè)務(wù)的利潤率與更廣泛的公司利潤率保持一致。
Q2獲30億美元SiC長約訂單
在與華爾街的電話會(huì)議上，Hassane表示，僅在第二季度安森美就簽署了超過30億美元的SiC長期服務(wù)協(xié)議（LTS）。汽車行業(yè)成公司最大的客戶群之一，目前占安森美SiC銷售額的90%。Q2的新客戶有Vitesco、博格華納（BorgWarner）和麥格納（Magna）。
非汽車市場僅占安森美SiC銷售額的10%左右。
據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，安森美今年已與8家汽車相關(guān)企業(yè)達(dá)成合作。
1月，安森美宣布將其SiC系列命名為“EliteSiC”。同時(shí)，與現(xiàn)代汽車、起亞集團(tuán)和大眾汽車合作。
4月，安森美宣布與極氪智能科技（ZEEKR）簽訂了長期供貨協(xié)議，將為極氪提供EliteSiC碳化硅功率器件。
5月，安森美宣布，上能電氣將在其公用事業(yè)級(jí)太陽能逆變器和200kW儲(chǔ)能系統(tǒng)（ESS）中集成安森美的EliteSiC SiC MOSFET和基于IGBT的高密度功率集成模塊（PIM）；安森美宣布與Kempower達(dá)成戰(zhàn)略協(xié)議，將為Kempower提供EliteSiC MOSFET和二極管，用于電動(dòng)汽車充電樁。
6月，安森美宣布已經(jīng)與緯湃科技（Vitesco）簽署價(jià)值19億美元（135億元）的SiC供應(yīng)協(xié)議，安森美將在未來十年為緯湃科技供應(yīng)SiC產(chǎn)品。緯湃科技也將導(dǎo)入安森美高效EliteSiC MOSFET來制造逆變器和電動(dòng)車驅(qū)動(dòng)器項(xiàng)目。
7月，安森美宣布與博格華納擴(kuò)大碳化硅（SiC）方面的戰(zhàn)略合作，協(xié)議總價(jià)值超10億美元（約合人民幣72.2億元）。博格華納計(jì)劃將安森美的EliteSiC 1200 V和750 V功率器件集成到其VIPER功率模塊中。
需求強(qiáng)勁，擴(kuò)產(chǎn)刻不容緩
今年2月，安森美正式接管了格芯位于美國紐約州的12英寸晶圓廠，收購價(jià)格近30億元。該工廠將生產(chǎn)支持電動(dòng)汽車、電動(dòng)汽車充電和能源基礎(chǔ)設(shè)施的芯片。
5月，安森美高管表示，公司正在考慮投資20億美元用于提高SiC芯片的生產(chǎn)，或在美國、捷克共和國或韓國進(jìn)行擴(kuò)張。
他們的目標(biāo)是到2027年占據(jù)碳化硅汽車芯片市場40%的份額。安森美預(yù)測，該領(lǐng)域和其他領(lǐng)域的增長將幫助其收入以10%至12%的復(fù)合年增長率增長，銷售額從2022年的83億美元擴(kuò)大到2027年的中值139億美元。
同期，安森美半導(dǎo)體預(yù)計(jì)自由現(xiàn)金流將從2022年的16億美元擴(kuò)大到2027年的35億美元至40億美元。
此外，值得注意的是，安森美正在開發(fā)使用溝槽結(jié)構(gòu)而不是平面結(jié)構(gòu)的碳化 MOSFET，將于今年晚些時(shí)候推出，預(yù)計(jì)2024年會(huì)出樣。
該公司在捷克共和國布爾諾附近擁有SiC外延片工廠，并在韓國的一家晶圓廠進(jìn)行設(shè)備制造。轉(zhuǎn)向溝槽結(jié)構(gòu)允許在6英寸晶圓上構(gòu)建更多器件，從而降低器件成本。安森美還有一個(gè)用于 8 英寸SiC晶圓生產(chǎn)的工程計(jì)劃。
這些產(chǎn)品主要針對800 V電動(dòng)汽車車載充電器和能源基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用，例如EV充電、太陽能和儲(chǔ)能系統(tǒng)。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下化合物半導(dǎo)體研究處最新報(bào)告《2023 SiC功率半導(dǎo)體市場分析報(bào)告-Part1》分析，隨著Infineon、ON Semi等與汽車、能源業(yè)者合作項(xiàng)目明朗化，將推動(dòng)2023年整體SiC功率元件市場規(guī)模達(dá)22.8億美元，年成長41.4%。
與此同時(shí)，受惠于下游應(yīng)用市場的強(qiáng)勁需求，TrendForce集邦咨詢預(yù)期，至2026年SiC功率元件市場規(guī)模可望達(dá)53.3億美元，其主流應(yīng)用仍倚重電動(dòng)汽車及可再生能源。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Amber整理）
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