近期，泰科天潤獲得數(shù)億元E輪投資，海爾創(chuàng)投、洪泰基金等參與投資。本輪融資將主要用于北京泰科天潤總部建設(shè)、持續(xù)產(chǎn)品開發(fā)投入及日常經(jīng)營現(xiàn)金流補充。
泰科天潤總部位于中關(guān)村順義園第三代半導體產(chǎn)業(yè)基地，規(guī)劃建筑面積4.6萬平方米。除了此次的海爾入局之外，2021年10月泰科天潤的D輪融資中，已經(jīng)引入TCL創(chuàng)投。
泰科天潤在北京擁有一座完整的半導體工藝晶圓廠，可在4/6英寸碳化硅晶圓上實現(xiàn)半導體功率器件的制造工藝，其中以6英寸占據(jù)主導地位，其計劃2023年將碳化硅的產(chǎn)能增加到100000片/年，屆時可以滿足絕大部分客戶的需求。而在8英寸方面，其在2022年年底已經(jīng)開始布局，預(yù)計2024-2025年實現(xiàn)10萬片/年的產(chǎn)能布局。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
在產(chǎn)品上，目前泰科天潤的碳化硅器件650V/2A-100A，1200V/2A-50A，1700V/5A -50A，3300V/0.6A-50A等系列的產(chǎn)品已經(jīng)投入批量生產(chǎn)。
根據(jù)此前相關(guān)媒體的采訪報道，截至2022年年底，泰科天潤年度簽約訂單超過2億元，碳化硅器件年度出貨量2500萬顆，歷年累計出貨量超5400萬顆。并且湖南的6英寸產(chǎn)線通過了車規(guī)體系IATF16949的認證，一些器件也獲得了AEC-Q101車規(guī)認證。（文：集邦化合物半導體 Jump整理）
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