格恩半導體氮化鎵激光芯片量產(chǎn)發(fā)布

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 08 月 27 日 16:55 | 分類 企業(yè)

8月26日,安徽格恩半導體有限公司(以下簡稱:格恩半導體)在六安曙光鉑尊酒店舉辦氮化鎵激光芯片產(chǎn)品發(fā)布會,中國科學院院士、南昌大學副校長江風益教授等行業(yè)內(nèi)外專家學者出席了本次發(fā)布會。

格恩半導體共發(fā)布了十多款氮化鎵激光芯片產(chǎn)品,其中包括藍光、綠光及紫光等系列產(chǎn)品,據(jù)稱,這些產(chǎn)品關(guān)鍵性能指標已達到國外同類產(chǎn)品的先進水平。

據(jù)介紹,氮化鎵半導體激光器具有體積小、壽命長、效率高等優(yōu)點,波長范圍覆蓋可見光和紫外波段,應(yīng)用場景包括激光顯示、工業(yè)加工、激光照明、激光通訊、激光醫(yī)療等眾多領(lǐng)域,近年來總體市場需求呈現(xiàn)較高的復合增長趨勢,由于氮化鎵激光技術(shù)壁壘較高,長期被國外少數(shù)企業(yè)壟斷,我國企業(yè)需求全部依賴進口。

近年來,格恩半導體集中優(yōu)勢資源力量,憑借在化合物半導體、尤其是氮化鎵材料領(lǐng)域豐富的研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗,攻克了一系列技術(shù)難點,成為國內(nèi)首家可以規(guī)模量產(chǎn)氮化鎵激光芯片的企業(yè)。

目前,格恩半導體已具備覆蓋氮化鎵激光器結(jié)構(gòu)設(shè)計、外延生長、芯片制造、封裝測試全系列工程技術(shù)能力及量產(chǎn)制造能力,擁有國際領(lǐng)先的半導體研發(fā)與量產(chǎn)設(shè)備500余臺,以及行業(yè)先進的產(chǎn)品研發(fā)平臺和自動化生產(chǎn)線。

本次發(fā)布會的舉辦,意味著我國在氮化鎵激光芯片領(lǐng)域已真正實現(xiàn)突破,打破了被國外企業(yè)長期壟斷的局面,填補了國內(nèi)氮化鎵激光芯片產(chǎn)業(yè)化空白,緩解了該類芯片的進口“卡脖子”問題,在我國半導體激光器的發(fā)展史上具有里程碑的意義。

格恩半導體產(chǎn)品總監(jiān)林泉在發(fā)布會上表示,本次格恩半導體激光產(chǎn)品的推出,將有力促進國內(nèi)氮化鎵激光全產(chǎn)業(yè)鏈的蓬勃發(fā)展,也充分展示了格恩半導體在氮化鎵激光芯片領(lǐng)域的技術(shù)實力。(來源:格恩半導體、化合物半導體市場整理)

更多SiC和GaN的市場資訊,請關(guān)注微信公眾賬號:集邦化合物半導體。