近期，晶升股份發(fā)布公告表示，其與客戶J簽訂了《【碳化硅爐】設(shè)備買賣合同》。合同價款合計暫估金額為1.2億元，分三批執(zhí)行，第一批次預付款支付后3-4個月交付，第二批次和第三批次的設(shè)備數(shù)量、型號、價格及交貨時間以雙方簽訂的訂單為準。
晶升股份主要從事半導體級和碳化硅晶體生長設(shè)備制造和銷售，其率先突破12英寸半導體級單晶硅爐國產(chǎn)化。
根據(jù)晶升股份的最新財報顯示，今年上半年公司實現(xiàn)營業(yè)收入約1.14億元，同比增加75.79%；凈利1508.77萬元，同比增加447.17%，整體實現(xiàn)了高速增長。研發(fā)費用上，晶升股份上半年投入1417.38萬元，同比增長43.05%，占總營收的12.39%。具體到碳化硅單晶爐，晶升股份上半年碳化硅單晶爐實現(xiàn)營收0.7億元，同增67%。
在客戶關(guān)系上，晶升股份形成了相對其他晶體生長設(shè)備企業(yè)較強的客戶資源優(yōu)勢，其與滬硅產(chǎn)業(yè)（上海新昇）、立昂微（金瑞泓）、神工股份、合晶科技、三安 光電、東尼電子、比亞迪等知名企業(yè)建立了合作關(guān)系，并獲得客戶的重復和批量訂單。其中滬硅、立昂微均對晶升股份戰(zhàn)略參股，而晶升股份的設(shè)備在三安處份額約80%，并持續(xù)配合客戶進行晶體性能優(yōu)化，推進8英寸、電阻加熱、LPE單晶爐等新品研發(fā)。
根據(jù)相關(guān)信息顯示，晶升股份的碳化硅單晶爐于2019年實現(xiàn)量產(chǎn)銷售，目前已經(jīng)擁有JSSD、SCET420、SCMP、SCR950以及SCMP/LP在內(nèi)的五個系列的碳化硅單晶爐，可用于生產(chǎn)6~8英寸碳化硅單晶襯底。此外，晶升股份還擁有碳化硅原料合成爐、氧化鋁原料提純爐等化合物半導體制造設(shè)備。
今年4月24日晶升股份正式登陸科創(chuàng)板，IPO募集資金總額達11.25億元，上述資金已全部到位。據(jù)了解，公司目前產(chǎn)能存在一定困難，正在積極布局解決。
為了應(yīng)對未來碳化硅襯底和半導體硅片的擴產(chǎn)，保障未來業(yè)績快速增長，晶升股份IPO的部分募集資金將用于擴充產(chǎn)能和加強研發(fā)，未來2至4年將新增各類單晶爐產(chǎn)能1100臺/年。同時，募投的總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設(shè)等項目，將有效提升公司研發(fā)、生產(chǎn)和服務(wù)能力，推動公司高質(zhì)量發(fā)展。（文：集邦化合物半導體 Jump整理）
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