當?shù)貢r間10月16日，Scenic在最近于意大利索倫托舉行的“國際SiC會議（ICSCRM 2023）”上公布了結合其晶圓加工工藝技術和Acretech韓國設備技術的新型研磨機和化學機械拋光（CMP）技術。
CMP 是一種平整（拋光）SiC 表面細微凹凸的工藝。Scenic 和 Acretetech Korea提出了一項基于 SiC 專用高強度磨床和 CMP 技術來提高成本競爭力的計劃。
Acretetech韓國公司首席執(zhí)行官Lee Sang-cheol表示：“高強度磨床和CMP設備具有出色的量產效率，將能夠成為新的主要產品組。我們預計與現(xiàn)有工藝效率相比量產良率將提高50%，這或許將得到國內外SiC公司的青睞。”
據悉，Scenic是一家制造和加工功率半導體用SiC 錠和晶圓的公司。Acretetech Korea專注于制造和銷售半導體制造設備和精密測量設備。（化合物半導體市場Morty整理）
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