今年8月31日，中芯國(guó)際關(guān)聯(lián)公司——中芯集成宣布，擬與碳化硅（SiC）產(chǎn)業(yè)鏈上下游重要參與者、關(guān)聯(lián)方共同設(shè)立控股子公司芯聯(lián)動(dòng)力科技（紹興）有限公司（“芯聯(lián)動(dòng)力”），以優(yōu)化公司在SiC等化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局。
10月25日晚間，中芯集成宣布芯聯(lián)動(dòng)力正式成立，注冊(cè)資本5億元，其中，中芯集成使用自有資金出資2.55億元，占注冊(cè)資本總額51.00%；芯聯(lián)合伙擬出資1.875億元，占注冊(cè)資本的37.50%；星航資本、尚成一號(hào)、立翎基金、立訊精密、晨道投資、綠能投資、超興投資、陽(yáng)光電源、申祺利納、健網(wǎng)科技、瑤芯微等其他交易方合計(jì)擬出資5,750萬(wàn)元，占注冊(cè)資本的11.50%。
芯聯(lián)動(dòng)力將從事SiC碳化硅等化合物半導(dǎo)體的工藝研發(fā)、生產(chǎn)及銷售業(yè)務(wù)。而中芯集成目前在SiC領(lǐng)域主要聚焦車規(guī)級(jí)SiC產(chǎn)品，其已于今年上半年實(shí)現(xiàn)了車規(guī)級(jí)SiC MOSFET的規(guī)?；慨a(chǎn)（2,000片/月)，主要用于車載主驅(qū)逆變大功率模組，已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)和裝車。在此基礎(chǔ)上，中芯集成還將進(jìn)一步擴(kuò)大量產(chǎn)規(guī)模。
另值得注意的是，本次合資的部分關(guān)聯(lián)方與上汽、小鵬、寧德時(shí)代、陽(yáng)光電源等產(chǎn)業(yè)鏈上下游重要參與者相關(guān)，通過(guò)與這些關(guān)聯(lián)方合作，中芯集成能夠與之建立更加緊密的紐帶，推動(dòng)公司產(chǎn)業(yè)垂直整合，實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈布局，從而加快SiC業(yè)務(wù)的發(fā)展。
就自身的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)來(lái)看，芯聯(lián)動(dòng)力與中芯集成其他業(yè)務(wù)也將產(chǎn)生一定的協(xié)同效應(yīng)。
按照技術(shù)方向，中芯集成聚焦功率半導(dǎo)體、傳感器和信號(hào)連接三個(gè)方向，面向新能源汽車、風(fēng)光儲(chǔ)和電網(wǎng)等工業(yè)控制領(lǐng)域、高端消費(fèi)品市場(chǎng)。其中，在新能源汽車應(yīng)用領(lǐng)域，中芯集成已建立了種類完整、技術(shù)先進(jìn)的車規(guī)級(jí)高質(zhì)量研發(fā)及量產(chǎn)平臺(tái)。目前，中芯集成是國(guó)內(nèi)技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大的IGBT生產(chǎn)基地，擁有比肩國(guó)際先進(jìn)水平的IGBT芯片技術(shù)，產(chǎn)品在可靠性、開關(guān)效率、產(chǎn)品一致性等性能表現(xiàn)較為優(yōu)異。
換言之，中芯集成在汽車功率半導(dǎo)體已經(jīng)積累了豐富的客戶基礎(chǔ)，確立了較強(qiáng)的市場(chǎng)地位，有利于其在車規(guī)級(jí)SiC領(lǐng)域更快集中優(yōu)勢(shì)資源，快速在SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)取得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步增強(qiáng)其在整個(gè)汽車功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的地位。（化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)Jenny）
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