東尼電子于昨日（10/26）在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司8英寸SiC襯底處于研發(fā)驗(yàn)證階段，已有小批量訂單，將持續(xù)推進(jìn)驗(yàn)證量產(chǎn)進(jìn)程。
今年1月，東尼半導(dǎo)體與下游客戶T簽訂了三年交付近百萬(wàn)片6英寸SiC襯底的《采購(gòu)合同》。按照該協(xié)議，今年?yáng)|尼半導(dǎo)體將向該客戶交付6英寸SiC襯底13.50萬(wàn)片（MOS比例不低于當(dāng)月交貨的20%），含稅銷售金額合計(jì)6.75億元；2024年、2025年，東尼半導(dǎo)體將分別向該客戶交付6英寸SiC襯底30萬(wàn)片、50萬(wàn)片。
據(jù)東尼電子2023年半年報(bào)顯示，公司今年上半年?duì)I收達(dá)77714萬(wàn)元，凈利潤(rùn)虧損達(dá)6817萬(wàn)元。
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東尼電子指出，報(bào)告期內(nèi)，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)量產(chǎn)供貨營(yíng)收大增。公司主要按照年初與下游客戶T簽訂的重大合同中的交付計(jì)劃完成產(chǎn)品發(fā)貨，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收上億元，收入大幅增長(zhǎng)。但量產(chǎn)爬坡階段，前期產(chǎn)品良率不穩(wěn)定且設(shè)備調(diào)試所產(chǎn)生的費(fèi)用較高，毛利情況不理想。公司將持續(xù)推進(jìn)量產(chǎn)爬坡進(jìn)程，并繼續(xù)注重技術(shù)工藝研發(fā)。
東尼電子此前總投資4.69億元，年產(chǎn)12萬(wàn)片SiC半導(dǎo)體材料項(xiàng)目，按照計(jì)劃將于2023年11月達(dá)產(chǎn)。如項(xiàng)目完全達(dá)產(chǎn)當(dāng)年可實(shí)現(xiàn)年?duì)I業(yè)收入77760萬(wàn)元，凈利潤(rùn)9589.63萬(wàn)元，能夠大大增加?xùn)|尼電子營(yíng)收，改善其盈利狀況。
目前市場(chǎng)仍以6英寸襯底為主，但8英寸相比6英寸來(lái)說(shuō)，制造芯片的可用面積幾乎擴(kuò)大了一倍，可大幅度緩解企業(yè)的產(chǎn)能壓力。在巨額訂單的壓力下，東尼半導(dǎo)體努力擴(kuò)大其產(chǎn)能，推進(jìn)8英寸SiC襯底的研發(fā)和量產(chǎn)。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理）
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