2023年12月28日，新三板企業(yè)深圳市石金科技股份有限公司（以下簡稱：石金科技）發(fā)布公告稱，公司向特定對象發(fā)行股票的注冊申請已獲批復同意。
募資3.5億擴產能
石金科技專業(yè)從事石墨及碳素產品應用研發(fā)、設計、生產、銷售及技術服務，主要產品包括保溫隔熱用碳氈、C/C復合材料、光伏單/多晶硅熱場及其零配件、PECVD用石墨舟及碳碳板框、電子半導體用石墨制品等碳素制品，產品被廣泛應用于光伏行業(yè)、半導體行業(yè)、高溫熱處理行業(yè)、汽車行業(yè)、LED行業(yè)以及燒結行業(yè)。
其中，單/多晶熱場及石墨舟為石金科技當前的主要產品，主要應用于光伏行業(yè)。近年來，石金科技為謀求新一輪增長，正積極拓展新的產品品類、開發(fā)新客戶來源，而半導體下游市場廣闊，成為石金科技瞄準的重要方向。
根據石金科技發(fā)布的股票定向發(fā)行說明書，公司本次擬募資3.5億元，其中2.7億用于項目建設，包括“石金（西安）研發(fā)中心及生產基地建設項目”“光伏關鍵輔材集成服務生產建設項目”“第三代半導體熱場及材料的生產建設項目”。
其中，“第三代半導體熱場及材料的生產建設項目”計劃使用募集資金0.7億元。項目完工后，石金科技可新增年產400噸第三代半導體熱場材料產能。
石金科技指出，以氮化鎵和碳化硅為代表的第三代半導體材料具有更高的電子遷移率、更好的熱性能和更寬的能帶隙，可進一步滿足了現代工業(yè)需求。據了解，石金科技第三代半導體熱場及材料產品主要應用于下游碳化硅襯底、外延制造環(huán)節(jié)，主要客戶包括三安光電等產業(yè)鏈一體化布局的半導體器件制造企業(yè)及碳化硅襯底制造企業(yè)。
終端需求勃發(fā)，碳化硅領域齊擴產
碳化硅是“香餑餑”，終端應用市場涵蓋新能源汽車、5G通訊、光伏、儲能等。其中，在襯底及外延材料環(huán)節(jié)，中國廠商已逐漸贏得海外領先業(yè)者的認可，市占率也在逐步提高。而國內襯底及外延企業(yè)擴產的腳步仍未停止。
其中，三安光電于2023年6月與意法半導體聯合宣布擬出資32億美元在重慶合資建造一座8英寸碳化硅外延、芯片代工廠，規(guī)劃產能為10,000片/周。同時，三安光電還將在當地獨資建立一個8英寸碳化硅襯底工廠作為配套，預計投資總額70億元，達產后產能為48萬片/年。
天岳先進自2022年以來不斷加大導電型碳化硅襯底的產能建設。2023年5月，根據上海臨港新片區(qū)管理委員會公示的《關于“天岳半導體碳化硅半導體材料項目（調整）”》的環(huán)評審批意見，天岳先進將通過優(yōu)化生產工藝、調整生產設備、原輔材料和公輔環(huán)保設施等方式，提高產品質量和產量。調整后，6英寸SiC襯底的生產規(guī)模將從30萬片/年擴大至96萬片/年。
天科合達則投資8.3億建設徐州經開區(qū)天科合達碳化硅晶片二期擴產項目。該項目于2023年8月開工、同年12月封頂，預計于2024年6月竣工，項目全部達產后年產碳化硅襯底16萬片。
此外，科友半導體、比亞迪半導體、晶盛機電等外延/襯底企業(yè)也在近一年內紛紛宣布擴產，這一趨勢亦成為相關材料廠商發(fā)展的契機——石金科技向碳化硅襯底、外延企業(yè)供貨，本次募資投向第三代半導體熱場及材料的生產建設項目則可擴大公司的規(guī)模，為公司在第三代半導體領域的發(fā)展注入新的力量。
值得一提的是，截至2023年8月31日，石金科技第三代半導體領域產品未完成在手訂單金額約1,195.43萬。此外，公司還在持續(xù)推進新產品測試驗證，潛在訂單情況較為充足。（文：集邦化合物半導體 Winter）
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