1月3日，證監(jiān)會披露了關于同意深圳市龍圖光罩股份有限公司（以下簡稱：龍圖光罩）首次公開發(fā)行股票注冊的批復，同意龍圖光罩科創(chuàng)板IPO注冊申請。
據(jù)悉，龍圖光罩主營半導體掩模版的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是國內稀缺的獨立第三方半導體掩模版廠商。目前，龍圖光罩半導體掩模版的工藝節(jié)點已從1μm逐步提升至130nm，產(chǎn)品的應用領域也隨之從分立器件、LED、IC封裝、光學器件等，逐步擴大至制程水平和精度要求更高的MEMS傳感器、功率器件、電源管理芯片、模擬IC等。
圖源：龍圖光罩招股書
2020年-2023年上半年，應用于功率半導體領域的掩模版是龍圖光罩最主要的收入來源，且營收和營收占比呈現(xiàn)逐年遞增的趨勢。龍圖光罩指出，在功率半導體掩模版領域，公司的工藝節(jié)點已覆蓋全球功率半導體主流制程的需求。
此次上市，龍圖光罩計劃募資66,320萬元，用于以下項目：
其中，“高端半導體芯片掩模版制造基地項”是通過對公司現(xiàn)有核心產(chǎn)品的技術升級，實施更高制程（130nm-65nm節(jié)點）半導體掩模版的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，加速實現(xiàn)130nm工藝節(jié)點以下半導體掩模版的國產(chǎn)替代進程；“高端半導體芯片掩模版研發(fā)中心項目”則將根據(jù)市場及客戶的需求開展高端半導體掩模版技術工藝的研發(fā)。
合作研發(fā)方面，龍圖光罩在2021年與廣東省科學院半導體研究所簽署了《產(chǎn)學研合作協(xié)議》，約定雙方合作開展科學研究及半導體行業(yè)前沿技術開發(fā)應用，雙方重點就深紫外LED器件、新型顯示技術Micro LED、第三代寬禁帶半導體用掩模版展開研發(fā)及應用合作。（集邦化合物半導體 Winter整理）
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