據(jù)微見(jiàn)智能官方1月8日消息，近日，微見(jiàn)智能完成A++輪融資，由前海中船領(lǐng)投，普華資本跟投，深渡資本持續(xù)擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。本輪融資主要用于更廣泛產(chǎn)品線的研發(fā)及戰(zhàn)略性應(yīng)用的開(kāi)拓投入。
微見(jiàn)智能目前已完成四輪融資，而此次A++融資是微見(jiàn)智能繼去年10月宣布獲得A+輪融資之后，3個(gè)月內(nèi)再一次完成的又一輪融資。
圖源：企查查
據(jù)悉，微見(jiàn)智能封裝技術(shù)（深圳）有限公司成立于2019年12月，是專(zhuān)業(yè)從事高精度復(fù)雜工藝芯片封裝設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)。目前，微見(jiàn)智能已經(jīng)推出通用高精度固精機(jī)系列、專(zhuān)用高精度固精機(jī)系列和倒裝機(jī)系列產(chǎn)品。其中，通用高精度固晶機(jī)系列是微見(jiàn)的主打產(chǎn)品。
2023年二季度，微見(jiàn)智能自主研發(fā)與生產(chǎn)的、擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的1.5μm級(jí)高精度固晶機(jī)成功出口歐美市場(chǎng)。該設(shè)備擁有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Fan-out、Flip chip等工藝能力，支持環(huán)氧樹(shù)脂等膠工藝、共晶工藝、燒結(jié)工藝，支持TCB熱壓焊、超聲焊、激光焊等技術(shù)方向，支持第三代半導(dǎo)體芯片封裝工藝需求，是光通訊、5G射頻、商業(yè)激光器、大功率IGBT器件、存儲(chǔ)、MiniLED、AR/VR、MEMS、激光雷達(dá)、軍工、航空航天、醫(yī)療健康、IC先進(jìn)封裝等領(lǐng)域核心芯片封裝的關(guān)鍵裝備。
設(shè)備企業(yè)影響著產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)能、良率等多個(gè)因素，歷來(lái)被資本所看重。近半年來(lái)，成功完成融資的企業(yè)還有：
智程半導(dǎo)體近日宣布完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資，本輪融資將主要用于半導(dǎo)體設(shè)備的擴(kuò)產(chǎn)和持續(xù)研發(fā)。據(jù)悉，智程半導(dǎo)體成立于2009年，是一家專(zhuān)注于半導(dǎo)體濕法工藝技術(shù)應(yīng)用的半導(dǎo)體設(shè)備公司。目前，公司的產(chǎn)品已進(jìn)入化合物半導(dǎo)體制造、硅基半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域的頭部企業(yè)，獲得了大量重復(fù)訂單。
陛通半導(dǎo)體在2023年11月宣布完成近5億元融資。該公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和技術(shù)支持為一體的高端國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備廠商，其自研的12英寸PECVD、SACVD、磁控濺射PVD、射頻濺射PVD、反應(yīng)離子濺射PVD、Thermal ALD產(chǎn)品已經(jīng)陸續(xù)進(jìn)入國(guó)內(nèi)各種類(lèi)型、各種規(guī)模晶圓廠；6-8英寸磁控濺射PVD的高產(chǎn)能厚鋁工藝、背金工藝、熱鋁填孔槽工藝被大量應(yīng)用于國(guó)內(nèi)化合物半導(dǎo)體SiC、GaN、IGBT、MOSFET等功率芯片制造。
特思迪在2023年10月宣布完成B輪融資。該公司專(zhuān)注于半導(dǎo)體領(lǐng)域高質(zhì)量表面加工設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，掌握半導(dǎo)體超精密平面加工設(shè)備領(lǐng)域的先進(jìn)工藝，重點(diǎn)針對(duì)化合物半導(dǎo)體襯底材料、半導(dǎo)體器件、先進(jìn)封裝、MEMS等領(lǐng)域，提供減薄、拋光、CMP的系統(tǒng)解決方案和工藝設(shè)備。
壹倍科技在2023年10月宣布順利完成A輪數(shù)千萬(wàn)融資，所獲資金將用于進(jìn)一步加速已有產(chǎn)品的量產(chǎn)交付、新產(chǎn)品線開(kāi)發(fā)，以及上海研發(fā)中心的全面建設(shè)，進(jìn)一步擴(kuò)大公司在Mini/Micro LED晶圓檢測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，同時(shí)加速開(kāi)發(fā)第三代半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)領(lǐng)域新項(xiàng)目。
稷以科技在2023年10月宣布完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資。該公司是一家專(zhuān)注于等離子體與熱沉積技術(shù)應(yīng)用的半導(dǎo)體設(shè)備公司，產(chǎn)品主要應(yīng)用于化合物半導(dǎo)體制造、硅基半導(dǎo)體制造、半導(dǎo)體封裝、LED芯片等領(lǐng)域。（集邦化合物半導(dǎo)體 Winter整理）
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