2月18日，證監(jiān)會披露了關于芯三代半導體科技 (蘇州) 股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告（以下簡稱報告）。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
報告顯示，2024年1月30日，海通證券與芯三代半導體科技（蘇州）股份有限公司（以下簡稱芯三代）簽訂了《首次公開發(fā)行股票并上市輔導協(xié)議》。
資料顯示，芯三代成立于2020年9月，致力于研發(fā)生產(chǎn)半導體相關專業(yè)設備，目前聚焦于第三代半導體SiC-CVD裝備。該公司將工藝和設備緊密結合研發(fā)的SiC-CVD設備通過溫場控制、流場控制等方面的設計，在高產(chǎn)能、6/8英寸兼容、CoO成本、長時間多爐數(shù)連續(xù)自動生長控制、低缺陷率、維護便利性和可靠性等方面都具有明顯的優(yōu)勢。
得益于在技術研發(fā)和創(chuàng)新能力上的優(yōu)秀表現(xiàn)，該公司成立3年多以來已完成6輪融資。在2023年上半年，芯三代密集完成4輪融資，投資方包括毅達資本、海富產(chǎn)業(yè)基金、上海樺昀、德觀資產(chǎn)、渾璞投資、唐興資本、匯添富資本、華泰紫金投資等眾多機構。（集邦化合物半導體Zac整理）
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