GaN冰火兩重天:出售/倒閉VS擴(kuò)產(chǎn)/降本

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 03 月 15 日 17:40 | 分類 產(chǎn)業(yè)

作為第三代半導(dǎo)體的翹楚,氮化鎵早已是企業(yè)跑馬圈地的重點(diǎn)賽道。而在近期,這一賽場(chǎng)風(fēng)云不斷,砥礪前行者有之,中途撤場(chǎng)者亦有之。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫

出售/倒閉事件增多

3月13日,美國(guó)垂直GaN器件廠商Odyssey官宣出售公司資產(chǎn)。據(jù)悉,Odyssey已與客戶簽署最終協(xié)議,將以952萬美元(約合人民幣0.67億)現(xiàn)金,將其大部分資產(chǎn)出售給一家大型半導(dǎo)體公司,目前買家信息處于保密狀態(tài)。

該事項(xiàng)預(yù)計(jì)將于2024年7月1日左右完成,而Odyssey的事務(wù)最早可能在2024年年底結(jié)束。

業(yè)績(jī)方面,Odyssey在2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收29.19萬美元,凈利潤(rùn)則虧損447萬美元。

值得注意的是,2024年開年至今,除了Odyssey外,還有多家氮化鎵企業(yè)傳來消極消息。

據(jù)外媒1月4日消息,NexGen Power Systems已在2023年圣誕節(jié)前夕倒閉,而其旗下總投資超過1億美元的晶圓廠也已關(guān)閉。據(jù)報(bào)道,NexGen倒閉的原因是難以獲得風(fēng)險(xiǎn)融資,企業(yè)運(yùn)營(yíng)舉步維艱。

但在2023年初,NexGen剛開始交付用于高功率應(yīng)用的全球首批700V和1200V垂直GaN器件的工程樣品,彼時(shí),其還宣布該產(chǎn)品于2023年第三季度開始全面生產(chǎn);2023年6月,NexGen又宣布與GM通用汽車的合作項(xiàng)目獲得美國(guó)能源部的資助,所獲資金計(jì)劃用于垂直氮化鎵半導(dǎo)體的電動(dòng)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)。

3月1日,外媒報(bào)道,新加坡射頻GaN芯片供應(yīng)商Gallium Semiconductor宣布倒閉,并解雇所有員工。

這一決定是由GaasLabs LLC作出的。據(jù)悉,GaasLabs是Gallium的投資公司,對(duì)于這一決定的原因,GaasLabs提供的官方原因是:“我們的創(chuàng)始人John Ocampo已經(jīng)去世。GaasLabs決定不再繼續(xù)資助Gallium。我們將關(guān)閉公司,所有員工都將被解散?!睋?jù)悉,John Ocampo于2023年11月去世。

降本、擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)行時(shí)

一邊是出售資產(chǎn)乃至破產(chǎn),另一邊又有多家相關(guān)企業(yè)傳來好消息。

技術(shù)方面,德州儀器(TI)正在將其GaN-on-Si的生產(chǎn)工藝從6英寸向8英寸過渡;大阪大學(xué)、豐田合成和松下控股公司松下高清三方合作的GaN襯底開發(fā)項(xiàng)目,則在近期成功制備高質(zhì)量6英寸GaN襯底;住友化學(xué)已經(jīng)成功建立4英寸氮化鎵襯底的量產(chǎn)技術(shù),并計(jì)劃在2024年后開始提供6英寸GaN樣品。

而在中國(guó),北京大學(xué)團(tuán)隊(duì)研發(fā)了增強(qiáng)型p型柵氮化鎵(GaN)晶體管,并首次在高達(dá)4500V工作電壓下實(shí)現(xiàn)低動(dòng)態(tài)電阻工作能力;光州科學(xué)技術(shù)院電氣工程與計(jì)算機(jī)科學(xué)學(xué)院Dong-Seon Lee教授的研究團(tuán)隊(duì),則開發(fā)出僅采用金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積(MOCVD)的氮化鎵半導(dǎo)體遠(yuǎn)程同質(zhì)外延技術(shù)。

產(chǎn)能方面,晶湛半導(dǎo)體氮化鎵(GaN)外延片生產(chǎn)擴(kuò)建項(xiàng)目于1月份竣工,項(xiàng)目預(yù)計(jì)年產(chǎn)6英寸GaN外延片12萬片,8英寸GaN外延片12萬片;立國(guó)芯微電子項(xiàng)目已成功規(guī)模量產(chǎn),該項(xiàng)目計(jì)劃組建中高端芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線16條,可年產(chǎn)高階芯片225億顆;天睿半導(dǎo)體8英寸碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)晶圓廠于今年2月簽約落戶福州……

此外,英諾賽科計(jì)劃赴港上市的消息也引來業(yè)界極大的關(guān)注。據(jù)悉,英諾賽科計(jì)劃募資3億美元,以擴(kuò)大氮化鎵芯片產(chǎn)能。英諾賽科還在2023年11月正式啟用其全球研發(fā)中心。據(jù)悉,研發(fā)中心將打造成為新型寬禁帶半導(dǎo)體材料與器件研發(fā)基地,同時(shí)開展大規(guī)模量產(chǎn)化工程問題研究,全面提升氮化鎵材料與器件的整體競(jìng)爭(zhēng)力。

結(jié)語

“有人辭官歸故里,有人星夜赴考場(chǎng)”,這句話可謂當(dāng)下氮化鎵企業(yè)的發(fā)展?fàn)顟B(tài)的真實(shí)寫照。

事實(shí)上,任何一項(xiàng)技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室走向市場(chǎng),都面臨著極大的挑戰(zhàn),市場(chǎng)需求、規(guī)?;a(chǎn)、工藝制程以及成本等都是企業(yè)發(fā)展道路上的障礙。而在未來,那些具有垂直整合能力、并能保障自身生產(chǎn)鏈條完整性的企業(yè),相信會(huì)在競(jìng)爭(zhēng)中具有更大優(yōu)勢(shì)。(文:集邦化合物半導(dǎo)體 Winter)

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