漢高粘合劑是粘合劑、密封劑和功能性涂料領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，服務(wù)于工業(yè)客戶、工匠及消費(fèi)者，2023年的銷售額為107.90億歐元，占漢高集團(tuán)總銷售額的50%。
漢高粘合劑電子事業(yè)部是電子組裝和半導(dǎo)體封裝行業(yè)的主要材料供應(yīng)商，提供有助于電氣互連、提供結(jié)構(gòu)完整性、提供關(guān)鍵保護(hù)和傳遞熱量的一系列產(chǎn)品，在半導(dǎo)體行業(yè)享譽(yù)已久。
漢高粘合劑電子事業(yè)部參加了近期在上海舉辦的SEMICON China展會，以“引領(lǐng)電子材料行業(yè)發(fā)展，打破業(yè)務(wù)邊界，實現(xiàn)與客戶共贏”為主題，為客戶展示了四大產(chǎn)品線。 其一，為汽車電子提供車規(guī)級高可靠性的半導(dǎo)體封裝材料，滿足不斷增加的功能集成、嚴(yán)苛的尺寸要求、導(dǎo)熱控制和長期性能表現(xiàn)等綜合需求；其二，提供覆蓋低導(dǎo)熱至高導(dǎo)熱的不同導(dǎo)熱系數(shù)的芯片粘接材料，滿足功率半導(dǎo)體嚴(yán)苛的粘接、導(dǎo)熱和電氣要求；其三，先進(jìn)封裝半導(dǎo)體材料組合幫助客戶解決在倒裝芯片和堆疊封裝設(shè)計、扇入扇出晶圓級封裝(WLP)以及2.5D/3D集成架構(gòu)中所面臨的挑戰(zhàn)，可確保長期可靠性、出色性能、高UPH和優(yōu)秀作業(yè)性；其四，高可靠性導(dǎo)電和非導(dǎo)電芯片粘接膜產(chǎn)品，為引線框架和層壓基板封裝實現(xiàn)出色的性能，適用于對芯片/基島比、高密度封裝設(shè)計和薄晶圓處理復(fù)雜性等方面都要求 嚴(yán)苛的應(yīng)用與工藝場景。
Source：漢高
其中，漢高粘合劑帶來了兩大新品毛細(xì)底部填充膠樂泰Eccobond UF 9000AE和車規(guī)級高性能芯片粘接膠樂泰ABLESTIK ABP 6392TEA。樂泰ECCOBOND UF 9000AE毛細(xì)底部填充膠專為高密度、大尺寸半導(dǎo)體封裝而設(shè)計，在倒裝芯片BGA、銅柱和其他高密度互連設(shè)計上具有良好的性能，可在復(fù)雜的2.5D AI和HPC封裝中為大而薄的芯片提供保護(hù)。樂泰ABLESTIK ABP 6392TEA高導(dǎo)熱導(dǎo)電芯片粘接膠則是面向未來器件的產(chǎn)品配方，可在保持與銀/PPF引線框的兼容性的同時，也能夠過渡到裸銅引線框架設(shè)計，且所有指標(biāo)的出色可靠性實現(xiàn)了應(yīng)用內(nèi)功能的穩(wěn)健性。
對于這兩款產(chǎn)品的表現(xiàn)，漢高粘合劑電子事業(yè)部亞太地區(qū)技術(shù)負(fù)責(zé)人倪克釩博士表示：“毛細(xì)底部填充膠UF 9000AE已經(jīng)被證明了是非常具有吸引力的一款產(chǎn)品，特別是應(yīng)用在手機(jī)的應(yīng)用處理器上面，它有很強(qiáng)的應(yīng)用優(yōu)勢。這款底填膠可以滿足對復(fù)雜的先進(jìn)封裝的設(shè)計，并且提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，這正是其在市場上獲得客戶認(rèn)可的原因。芯片粘接膠ABP 6392TEA則能夠在具有高導(dǎo)熱率的同時，適用于8×8mm的大型芯片，這是這款產(chǎn)品最主要的特色，現(xiàn)在全球最領(lǐng)先的汽車芯片供應(yīng)商已經(jīng)開始使用了?！?/p>
漢高粘合劑電子事業(yè)部主要服務(wù)于半導(dǎo)體封裝、模組元器件和消費(fèi)電子三大市場。在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，包括先進(jìn)封裝和傳統(tǒng)封裝粘芯片的膠水以及底填和包封相關(guān)產(chǎn)品；在模組元器件領(lǐng)域，包括結(jié)構(gòu)粘接、導(dǎo)電等材料；在消費(fèi)電子領(lǐng)域，則涉及手持設(shè)備、可穿戴設(shè)備和配件等。
漢高十分重視本土化戰(zhàn)略，不僅在中國設(shè)立研發(fā)技術(shù)中心，還建有多個生產(chǎn)基地。倪克釩博士表示：“中國的持續(xù)地發(fā)展帶來了越來越多的機(jī)會，漢高一直隨著中國在成長。在最近一年，我們已經(jīng)有幾項大的投資在中國落地。去年在煙臺動工了一座新工廠——鯤鵬，這是一座全球領(lǐng)先的、大規(guī)模的新生產(chǎn)基地，在不久的將來會落成并為市場服務(wù)。另外，在上海張江會有一座新的創(chuàng)新中心即將開幕，它將讓我們在中國有更好的本地研發(fā)和創(chuàng)新能力，能夠滿足中國客戶在相關(guān)領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新的需求，并隨著客戶一起成長。這是我們在近期對中國市場已經(jīng)進(jìn)行的一些投資項目，也希望在今后隨著中國經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，伴隨客戶成長。“
數(shù)十年來，漢高與本地領(lǐng)先企業(yè)及區(qū)域內(nèi)的各類制造商達(dá)成戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，實現(xiàn)共贏合作。作為中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝與測試分會會員，漢高保持著芯片粘合劑在加工性和性能方面的行業(yè)標(biāo)桿水平，持續(xù)推動著產(chǎn)品創(chuàng)新。（來源：漢高）
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