4月10日，Coherent宣布，公司基于CHIPS法案獲得1500萬美元的資金，用于加速下一代寬帶隙和超寬帶隙半導體（分別為碳化硅和單晶金剛石）的商業(yè)化。
source：拍信網(wǎng)
據(jù)了解，該法案還為國防部 (DoD) 提供20億美元（折合人民幣約145億元），用于加強和振興美國半導體供應鏈。
Coherent表示，除了美國國防部對高壓、大功率應用和系統(tǒng)（包括混合動力電動汽車（HEV）、多種電動飛機（MEA）組件、定向能技術、海軍艦船動力系統(tǒng)和全電動艦船）的有需求外，由于人工智能和計算密集型工作負載的爆炸性需求，這些數(shù)據(jù)中心的功耗正在快速增長，而碳化硅電力電子器件也因其能大幅提高人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心和傳統(tǒng)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心能效方面的潛力而日益得到認可。
除了碳化硅，負責生產(chǎn)氮化鎵半導體的格芯，也受益于CHIPS法案，得到了15億美元（折合人民幣約108億元）的直接資助。該筆資金幫助格芯擴大其在美國的氮化鎵晶圓廠產(chǎn)能，后續(xù)生產(chǎn)出的氮化鎵將用于電視、電網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、5G和6G智能手機以及其他關鍵技術。（集邦化合物半導體Morty整理）
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