根據(jù)全國標(biāo)準(zhǔn)信息公共服務(wù)平臺官網(wǎng)消息，國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》已于2024年4月25日正式對外發(fā)布，并將于2024年11月1日開始實(shí)施。
該標(biāo)準(zhǔn)的起草單位囊括了業(yè)內(nèi)多家具備8英寸碳化硅技術(shù)的企業(yè)，包括天岳先進(jìn)、爍科晶體、天科合達(dá)、科友半導(dǎo)體、乾晶半導(dǎo)體、湖南三安半導(dǎo)體等。
該標(biāo)準(zhǔn)由南京國盛電子有限公司（以下簡稱：國盛電子）牽頭。據(jù)悉，國盛電子隸屬于中國電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所，致力于半導(dǎo)體外延材料的研發(fā)和生產(chǎn)。
2021年9月，國盛電子“外延材料產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目”簽約落戶江寧開發(fā)區(qū)，后于2023年11月正式投產(chǎn)運(yùn)行。據(jù)了解，該項(xiàng)目一期投資19.3億元，年產(chǎn)8-12英寸硅外延片456萬片，年產(chǎn)6-8英寸化合物外延片12.6萬片。
對于國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》的意義，2023年11月30日，中國電科指出，《碳化硅外延片》國家標(biāo)準(zhǔn)確定了碳化硅外延片的質(zhì)量技術(shù)細(xì)節(jié)，規(guī)范和統(tǒng)一了具體的技術(shù)性能項(xiàng)目和指標(biāo)。該標(biāo)準(zhǔn)及時(shí)填補(bǔ)了國內(nèi)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的空白，對碳化硅外延片生產(chǎn)工藝、質(zhì)量控制、采購及銷售管理都有重要的指導(dǎo)作用。
據(jù)了解，在SEMICON China 2023上，中國電子科技集團(tuán)旗下中電科電子裝備集團(tuán)有限公司還發(fā)布了最新研制的8英寸碳化硅外延設(shè)備，標(biāo)志著國產(chǎn)第三代半導(dǎo)體專用核心裝備邁進(jìn)“8英寸時(shí)代”。（集邦化合物半導(dǎo)體 Winter整理）
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