根據(jù)全國標準信息公共服務平臺官網(wǎng)消息，國家標準GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》已于2024年4月25日正式對外發(fā)布，并將于2024年11月1日開始實施。
該標準的起草單位囊括了業(yè)內(nèi)多家具備8英寸碳化硅技術(shù)的企業(yè)，包括天岳先進、爍科晶體、天科合達、科友半導體、乾晶半導體、湖南三安半導體等。
該標準由南京國盛電子有限公司（以下簡稱：國盛電子）牽頭。據(jù)悉，國盛電子隸屬于中國電子科技集團公司第五十五研究所，致力于半導體外延材料的研發(fā)和生產(chǎn)。
2021年9月，國盛電子“外延材料產(chǎn)業(yè)基地項目”簽約落戶江寧開發(fā)區(qū)，后于2023年11月正式投產(chǎn)運行。據(jù)了解，該項目一期投資19.3億元，年產(chǎn)8-12英寸硅外延片456萬片，年產(chǎn)6-8英寸化合物外延片12.6萬片。
對于國家標準GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》的意義，2023年11月30日，中國電科指出，《碳化硅外延片》國家標準確定了碳化硅外延片的質(zhì)量技術(shù)細節(jié)，規(guī)范和統(tǒng)一了具體的技術(shù)性能項目和指標。該標準及時填補了國內(nèi)半導體材料領(lǐng)域產(chǎn)品標準的空白，對碳化硅外延片生產(chǎn)工藝、質(zhì)量控制、采購及銷售管理都有重要的指導作用。
據(jù)了解，在SEMICON China 2023上，中國電子科技集團旗下中電科電子裝備集團有限公司還發(fā)布了最新研制的8英寸碳化硅外延設備，標志著國產(chǎn)第三代半導體專用核心裝備邁進“8英寸時代”。（集邦化合物半導體 Winter整理）
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