芯聯(lián)集成主要從事MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售,為汽車、新能源、工控、家電等領(lǐng)域提供完整的系統(tǒng)代工解決方案。
作為一家晶圓制造/代工企業(yè),在SiC產(chǎn)業(yè)日益火熱大趨勢下,芯聯(lián)集成業(yè)務(wù)拓展重心正在持續(xù)向SiC領(lǐng)域傾斜,并有望收獲可觀回報。
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SiC業(yè)務(wù)乘風起飛
8英寸SiC工程批下線的熱度還未消退,芯聯(lián)集成在出貨量和營收方面又傳出利好消息。近日,據(jù)芯聯(lián)集成高管披露,2024年下半年,預(yù)計芯聯(lián)集成SiC產(chǎn)品的出貨量將從當前的每月5000至6000片提升至10000片,相應(yīng)的收入有望超10億元。
據(jù)悉,芯聯(lián)集成目前已有月產(chǎn)能超5000片的6英寸SiC的產(chǎn)線,正處于滿負荷運轉(zhuǎn)狀態(tài)。那么,在現(xiàn)有產(chǎn)線已經(jīng)滿負荷的情況下,芯聯(lián)集成將如何提高出貨量,答案當然是擴產(chǎn),芯聯(lián)集成已有計劃在今年擴產(chǎn)到1萬片/月。
在出貨量翻倍以及擴產(chǎn)計劃背后,是芯聯(lián)集成SiC相關(guān)業(yè)務(wù)的快速成長。芯聯(lián)集成提供的數(shù)據(jù)顯示,其1-4月車載功率模塊裝機量增速實現(xiàn)超過7倍的同比增長。
芯聯(lián)集成車載功率模塊裝機量的較快增長,與車市以及其自身相關(guān)布局息息相關(guān)。2023以來,中國新能源汽車市場需求持續(xù)保持旺盛,產(chǎn)銷大增。而在2024年第一季度,新能源汽車市場發(fā)展延續(xù)了這一勢頭。在SiC加速“上車”趨勢下,新能源汽車市場的火爆拉動了SiC產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷售,為芯聯(lián)集成車載功率模塊裝機量實現(xiàn)增長提供了機會。
此外,今年以來,芯聯(lián)集成與車企互動頻頻,相繼與蔚來、理想兩大新能源汽車頭部廠商攜手合作,加速了SiC功率模塊上車進程。內(nèi)外部多重利好因素疊加起來,將共同推動芯聯(lián)集成出貨量翻倍、營收增長。
在拓展業(yè)務(wù)的同時,芯聯(lián)集成也在降本增效方面積極努力。業(yè)內(nèi)普遍認為,SiC器件實現(xiàn)產(chǎn)能優(yōu)勢及成本優(yōu)化的較好路徑是將芯片制造從6英寸轉(zhuǎn)型升級到8英寸。而芯聯(lián)集成8英寸SiC工程批已下線,離量產(chǎn)越來越近,隨著最終實現(xiàn)量產(chǎn),芯聯(lián)集成有望在一定程度上優(yōu)化成本,從而加大相關(guān)產(chǎn)品滲透應(yīng)用,并進一步刺激芯聯(lián)集成營收增長。
擁抱AI應(yīng)用
SiC業(yè)務(wù)和營收的快速成長,在一定程度上為芯聯(lián)集成探索布局新賽道提供了支撐,其中就包括當前十分火熱的AI領(lǐng)域。芯聯(lián)集成表示,過去三年,其持續(xù)在AI方向投資,累計超過20億元。在AI領(lǐng)域的投資有望給公司未來發(fā)展帶來新的增長動能。
據(jù)了解,AIGC的火熱帶動AI服務(wù)器需求量暴增。在AI服務(wù)器中,電源管理芯片扮演了關(guān)鍵角色。而芯聯(lián)集成稱其生產(chǎn)的電源管理芯片有望突破云端服務(wù)器的能效難題。
目前,芯聯(lián)集成電源管理芯片平臺技術(shù)已經(jīng)過兩次技術(shù)迭代。第一代平臺已開始規(guī)模化量產(chǎn),第二代面向數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的55nm高效率電源管理芯片平臺技術(shù)通過提供更小面積、更優(yōu)效率、更高可靠性、更好靈活性的電源管理芯片來幫助客戶實現(xiàn)降本增效。芯聯(lián)集成正推動產(chǎn)品導(dǎo)入和市場滲透,未來該部分業(yè)務(wù)有望成為其業(yè)績重要增長點之一。
芯聯(lián)集成積極布局AI賽道,也為其SiC業(yè)務(wù)和AI的碰撞提供了可能性。事實上,已有廠商正在進行相關(guān)布局。
近日,英飛凌擴展了其SiC MOSFET產(chǎn)品線,推出電壓低于650V的新產(chǎn)品,以滿足AI服務(wù)器電源的需求。據(jù)悉,這款全新的MOSFET系列主要為AI服務(wù)器的AC/DC階段而開發(fā)。
根據(jù)英飛凌的說法,與現(xiàn)有的650V SiC和硅MOSFET相比,新系列產(chǎn)品具有超低的導(dǎo)通和開關(guān)損耗。在多級PFC(功率因數(shù)校正)中,AI服務(wù)器電源的AC/DC階段可以達到超過100 W/in3的功率密度,效率高達99.5%,比使用650V SiC MOSFET的解決方案提高了0.3個百分點。
在英飛凌等廠商的帶動下,作為SiC廠商,芯聯(lián)集成也有能力探索SiC在AI服務(wù)器領(lǐng)域的應(yīng)用,并推出相關(guān)產(chǎn)品。
小結(jié)
SiC正被廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光儲充等領(lǐng)域,前景廣闊。芯聯(lián)集成將通過升級技術(shù)、擴產(chǎn)產(chǎn)能等舉措,持續(xù)加碼SiC業(yè)務(wù)布局,進而獲得更多業(yè)績增量。
已有跡象表面,SiC技術(shù)的應(yīng)用,對于AI產(chǎn)業(yè)鏈升級迭代有一定的積極意義,未來,不排除芯聯(lián)集成在AI電源等領(lǐng)域引入SiC技術(shù),進而更好地拓展AI市場,并推動SiC產(chǎn)業(yè)加速擁抱AI。(文:集邦化合物半導(dǎo)體Zac)
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