6月5日，韓國貿(mào)易、工業(yè)和能源部宣布，韓國本土半導體制造商EYEQ Lab已開始在釜山功率半導體元件和材料特區(qū)內(nèi)建設韓國首座8英寸碳化硅功率半導體工廠，該項目已于5日上午舉行了奠基儀式。
據(jù)悉，EYEQ Lab公司成立于2018年5月，原本是一家功率半導體無晶圓廠公司。此番計劃投資1000億韓元建設8英寸SiC功率半導體晶圓廠，意味著EYEQ Lab轉(zhuǎn)型成為IDM公司。工廠規(guī)劃產(chǎn)能為14.4萬片/年，投產(chǎn)時間預計為2025年9月。
EYEQ Lab還曾獲得三星子公司Patron的投資，投資額達25億韓元（約1360萬人民幣）。此外，EYEQ Lab還計劃在2025年左右進行IPO。
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目前，8英寸加速替代6英寸，成為SiC行業(yè)主流產(chǎn)品的趨勢已漸趨明朗，各大廠商積極布局，全產(chǎn)業(yè)鏈已掀起8英寸熱潮。
國際企業(yè)方面，三菱電機近日在業(yè)績說明會上表示，其位于熊本縣正在建設的SiC晶圓廠將提前至2025年11月開始運營。該工廠投資額約1000億日元（約合46億人民幣），其中大部分用于建設新的8英寸SiC晶圓廠。
意法半導體于5月31日宣布將開始建造8英寸SiC制造工廠，新工廠計劃于2026年開始生產(chǎn)，到2033年達到滿負荷生產(chǎn)，滿負荷生產(chǎn)時每周最多可以生產(chǎn)15000片晶圓；同時，意法半導體與三安合資的8英寸SiC工廠也在持續(xù)建設中，預計2025年第四季度投產(chǎn)。
中國企業(yè)也正在成為8英寸SiC廠商的關(guān)鍵一環(huán)。比如：
芯聯(lián)集成的8英寸SiC工程批已于4月20日順利下線；
合盛硅業(yè)在5月14日宣布計劃在今年二季度末實現(xiàn)8英寸襯底片的量產(chǎn)；
士蘭微在5月宣布擬在廈門建設一條以SiC MOSEFET為主要產(chǎn)品的8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線；
百識電子已宣布正式具備國產(chǎn)8英寸SiC外延片量產(chǎn)能力；
世紀金芯8英寸SiC加工線于2月正式貫通并進入小批量生產(chǎn)階段；
南砂晶圓則正在積極擴產(chǎn)濟南廠區(qū)，計劃將中晶芯源打造成為全國最大的8英寸SiC襯底生產(chǎn)基地，投資額15億元，于2025年實現(xiàn)滿產(chǎn)達產(chǎn)。（集邦化合物半導體 Winter整理）
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