7月15日，碳化硅激光加工公司Halo Industries,Inc.宣布，公司在超額認(rèn)購(gòu)的B輪融資中籌集了高達(dá)8000萬(wàn)美元（折合人民幣約5.81億元）的資金。
本輪融資由美國(guó)創(chuàng)新技術(shù)基金（USIT）牽頭，8VC、SAIC跟投。該筆資金將幫助Halo Industries擴(kuò)大其技術(shù)的商業(yè)化和覆蓋范圍，并推進(jìn)其建立碳化硅襯底生產(chǎn)新標(biāo)準(zhǔn)。
source：拍信網(wǎng)
據(jù)介紹，Halo Industries專有的基于激光工具和加工技術(shù)可實(shí)現(xiàn)高效、精確和高質(zhì)量的制造，從而減少基于傳統(tǒng)制造方法產(chǎn)生的成本、浪費(fèi)和環(huán)境影響。該公司可生產(chǎn)包括碳化硅（SiC）晶圓在內(nèi)的多種用于半導(dǎo)體制造的材料，這些材料在高效高壓電力電子設(shè)備起關(guān)鍵作用。
碳化硅晶圓用于功率器件可實(shí)現(xiàn)更高的功率輸出和系統(tǒng)性能，與基于傳統(tǒng)材料的器件相比，碳化硅功率器件可以做到更小、更輕、更堅(jiān)固。
但因碳化硅是一種高硬度且具脆性的材料，要在不損失大量材料的情況下進(jìn)行切割非常困難。目前市面上常見(jiàn)的碳化硅切割方式有砂漿線切割和金剛石線鋸切割，相比于成本高昂的激光切割，這兩種方式對(duì)碳化硅晶圓表面損傷較大一些。
而Halo Industries專有的基于激光的切片設(shè)備顯著提高了碳化硅的產(chǎn)量和質(zhì)量，同時(shí)減少了浪費(fèi)和生產(chǎn)成本。
Halo Industries創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Andrei Iancu表示：“隨著對(duì)具有更高能效的下一代電力電子產(chǎn)品的需求呈爆炸式增長(zhǎng)，公司基于激光的制造設(shè)備和碳化硅制造對(duì)推動(dòng)清潔技術(shù)持續(xù)進(jìn)步作用越發(fā)明顯。這筆融資將成為我們未來(lái)戰(zhàn)略合作的基礎(chǔ)?！?/p>
USIT 管理合伙人Peter Tague表示：“從可再生能源和電動(dòng)汽車到電信、電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施和國(guó)防客戶群，我們看到了Halo Industries促進(jìn)跨行業(yè)創(chuàng)新和多樣化應(yīng)用的未來(lái)潛力?！?/p>
另值得注意的是，官網(wǎng)資料顯示，除碳化硅外，Halo Industries還在開(kāi)發(fā)用于硅、藍(lán)寶石、金剛石和其他關(guān)鍵材料的基于激光的晶圓和加工技術(shù)。（集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理）
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