9月9日，據(jù)“硬氪”消息，珠海市硅酷科技有限公司（以下簡稱：硅酷科技）日前完成億元級戰(zhàn)略融資，本輪融資由中車資本、哇牛資本（匯川高管系基金）和聞芯基金（聞泰科技下屬基金）領投，資金將用于加大碳化硅預燒結鍵合設備批量交付和先進封裝HBM設備的商業(yè)化。
公開資料顯示，硅酷科技成立于2018年12月，聚焦多場景的芯片互聯(lián)技術，其中碳化硅的預燒結貼合設備已經(jīng)成為此細分領域國產(chǎn)替代的領導者，市場占有率第一。
在碳化硅熱貼技術方面，硅酷科技現(xiàn)已攻克精度達到數(shù)微米的碳化硅預燒結熱貼技術，有望于2025年實現(xiàn)重復精度為1-2um的TCB（Thermal Compression Bonding，熱壓鍵合）工藝，以進一步推動芯片互聯(lián)鍵合技術國產(chǎn)化發(fā)展。
天眼查資料顯示，成立至今，硅酷科技已完成6輪融資，投資方中，中車資本、哇牛資本、同創(chuàng)偉業(yè)、追遠創(chuàng)投等已參與硅酷科技多輪融資。
今年下半年以來，國內(nèi)碳化硅設備賽道融資熱度持續(xù)保持高位，相關廠商頻頻傳出完成新一輪融資相關消息，涉及一塔半導體、優(yōu)睿譜、銘創(chuàng)智能等廠商。
從各大廠商融資情況來看，下半年已完成新一輪融資的廠商大部分主營業(yè)務為半導體相關量測設備。（集邦化合物半導體Zac整理）
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