9月9日晚間，長光華芯發(fā)布關于獲得政府補助的公告（以下簡稱：公告）。
公告顯示，長光華芯及全資子公司截至本公告披露之日，共獲得政府補助款項共計人民幣1127.40萬元，其中與收益相關的政府補助1117.40萬元，與資產相關的政府補助10萬元。
圖片來源：拍信網正版圖庫
長光華芯表示，其根據《企業(yè)會計準則第16號——政府補助》的有關規(guī)定，確認上述事項并劃分補助類型，上述政府補助預計對其利潤產生一定積極影響。
根據長光華芯8月30日晚間發(fā)布的2024年半年度報告，其上半年實現營收1.27億元，同比下滑10.39%；歸母凈利潤-0.42億元，歸母扣非凈利潤-0.73億元。
關于業(yè)績下滑原因，長光華芯表示，由于春節(jié)前后人員波動，出現產能瓶頸，2024年一季度僅實現營收0.52億元，同比減少41.91%，二季度克服相關瓶頸實現營收0.75億元，同比增加44.62%；科研類模塊由于生產難度大，出現產出不足，不能完全交付情況，導致收入下降，其本年加大研發(fā)投入，研發(fā)費用同比上升13.56%。
長光華芯主營業(yè)務為半導體激光芯片、器件及模塊等激光行業(yè)核心元器件的研發(fā)、制造與銷售。目前，長光華芯已建成覆蓋芯片設計、外延生長、晶圓處理工藝（光刻）、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等IDM全流程工藝平臺和2英寸、3英寸、6英寸量產線，應用于多款半導體激光芯片開發(fā)。
材料方面，長光華芯構建了GaAs（砷化鎵）、InP（磷化銦）、GaN（氮化鎵）三大材料體系，建立了邊發(fā)射和面發(fā)射兩大工藝技術和制造平臺，縱向延伸開發(fā)器件、模塊及直接半導體激光器等下游產品，橫向擴展VCSEL及光通信激光芯片領域。（集邦化合物半導體整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。