車用碳化硅市場(chǎng)，近日再次傳出利好消息。三安光電相關(guān)負(fù)責(zé)人近日透露，重慶三安項(xiàng)目（系8英寸碳化硅襯底配套工廠）已實(shí)現(xiàn)襯底廠的點(diǎn)亮通線。
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據(jù)悉，2023年6月，三安光電和意法半導(dǎo)體同時(shí)官宣在重慶合資建廠，進(jìn)行8英寸碳化硅芯片大規(guī)模量產(chǎn)計(jì)劃，成為去年在碳化硅領(lǐng)域引發(fā)廣泛關(guān)注的跨國合資項(xiàng)目之一。
該碳化硅芯片項(xiàng)目預(yù)計(jì)投資總額達(dá)32億美元（約226億人民幣），規(guī)劃年產(chǎn)8英寸碳化硅車規(guī)級(jí)MOSFET功率芯片48萬片，將于2028年全面達(dá)產(chǎn)。
同時(shí)，三安光電獨(dú)立投資70億元人民幣配套建設(shè)一座8英寸碳化硅襯底廠，專業(yè)從事碳化硅晶圓生長(zhǎng)、襯底制造，規(guī)劃年產(chǎn)8英寸碳化硅襯底48萬片。為推進(jìn)襯底廠落地實(shí)施，三安光電全資子公司湖南三安于2023年7月全資設(shè)立重慶三安。
隨著重慶三安項(xiàng)目建成投產(chǎn)，有助于滿足新能源汽車市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的碳化硅功率器件產(chǎn)品需求，三安光電也將進(jìn)一步深化車用碳化硅細(xì)分領(lǐng)域布局。
三安光電持續(xù)加碼車用碳化硅
近年來，隨著新能源汽車市場(chǎng)持續(xù)火熱發(fā)展，車用碳化硅產(chǎn)品需求水漲船高。在此背景下，三安光電通過旗下全資子公司大力布局碳化硅車用場(chǎng)景。
早在2022年3月，三安光電全資子公司湖南三安與理想汽車的關(guān)聯(lián)公司北京車和家汽車科技有限公司共同設(shè)立合資公司蘇州斯科半導(dǎo)體有限公司，該合資公司主要專注于碳化硅車規(guī)芯片模組的研發(fā)及生產(chǎn)。
隨后在2022年11月，三安光電披露，湖南三安與新能源汽車客戶簽署了價(jià)值38億元的碳化硅芯片《戰(zhàn)略采購意向協(xié)議》，采購產(chǎn)品將應(yīng)用于新能源汽車主驅(qū)。
2023年，湖南三安推出了650V-1700V寬電壓范圍的碳化硅MOSFET。其中,1200V/75mΩ MOSFET主要應(yīng)用于新能源汽車的OBC，已處于客戶端導(dǎo)入階段，將逐步批量供貨；同時(shí)，1200V/16mΩ車規(guī)級(jí)芯片已在戰(zhàn)略客戶處進(jìn)行模塊驗(yàn)證。
而在近日，三安光電進(jìn)一步披露，湖南三安與理想汽車成立的合資公司蘇州斯科半導(dǎo)體一期產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)通線，全橋功率模塊C樣已交付，預(yù)計(jì)將在今年下半年完成產(chǎn)品驗(yàn)證，2025年有望迎來模塊批量生產(chǎn)。
綜合來看，三安光電車用碳化硅業(yè)務(wù)布局覆蓋芯片、模塊產(chǎn)品，適用于新能源汽車主驅(qū)、OBC等各類場(chǎng)景，能夠滿足當(dāng)前主流的1200V高壓應(yīng)用。
國內(nèi)外碳化硅廠商積極搶攻車用市場(chǎng)
在三安光電車用碳化硅項(xiàng)目取得進(jìn)展的同時(shí)，部分國內(nèi)外主流碳化硅功率器件廠商均在積極搶攻碳化硅車用市場(chǎng)，各有收獲。
其中，英飛凌在2024年動(dòng)作頻頻，不僅與本田、小米、零跑汽車等整車廠商達(dá)成新的合作，為這些車企供應(yīng)碳化硅功率模塊，還與新能源汽車OBC頭部企業(yè)威邁斯有聯(lián)動(dòng)，威邁斯采用了英飛凌CoolSiC混合分立器件，集成了TRENCHSTOP 5快速開關(guān)IGBT和CoolSiC肖特基二極管，用在威邁斯下一代6.6kW OBC/DCDC車載充電機(jī)上。
安森美則與大眾汽車和理想汽攜手合作，安森美成為大眾汽車可擴(kuò)展系統(tǒng)平臺(tái)（SSP）下一代主驅(qū)逆變器的主要供應(yīng)商，提供完整的電源箱解決方案。該解決方案在集成模塊中采用了基于碳化硅的技術(shù)，可擴(kuò)展至所有功率級(jí)別的主驅(qū)逆變器，兼容所有車輛類別；理想汽車將在其下一代800V高壓純電車型中采用安森美高性能EliteSiC 1200V裸芯片。
意法半導(dǎo)體在去年12月也與理想汽車簽署了一項(xiàng)碳化硅長(zhǎng)期供貨協(xié)議。而在今年3月，其又與長(zhǎng)城汽車生態(tài)體系成員之一的芯動(dòng)半導(dǎo)體簽署碳化硅戰(zhàn)略合作協(xié)議，與新能源車企圍繞碳化硅進(jìn)一步拓展合作。
國內(nèi)廠商方面，斯達(dá)半導(dǎo)體在2022年成為國內(nèi)首家碳化硅模塊批量進(jìn)入車企（用于小鵬G9車型）的廠商；2023年，其自研碳化硅芯片在北汽批量供貨；斯達(dá)半導(dǎo)體自建產(chǎn)線今年也已開始供貨，應(yīng)用范圍覆蓋主驅(qū)逆變器、電源及車載空調(diào)。
中車半導(dǎo)體碳化硅芯片和模塊在新能源汽車場(chǎng)景的應(yīng)用目前正處于測(cè)試和驗(yàn)證階段，并正在建設(shè)8英寸線，能夠滿足每年500臺(tái)車的碳化硅需求。
整體來看，國際大廠基于技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)拓展方面的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，在碳化硅車用場(chǎng)景進(jìn)展較快，相關(guān)產(chǎn)品已導(dǎo)入主流新能源車企旗下車型，國內(nèi)廠商正在奮起直追，也取得了一定成果，一場(chǎng)車用碳化硅市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)已打響。
小結(jié)
目前，隨著良率、產(chǎn)能等持續(xù)提升，碳化硅價(jià)格下行的趨勢(shì)已漸趨明朗，有望推動(dòng)相關(guān)產(chǎn)品加速向各個(gè)領(lǐng)域滲透，而新能源汽車產(chǎn)業(yè)作為目前碳化硅最熱門的應(yīng)用市場(chǎng)，有望誕生更多搭載碳化硅的新車型。
隨著越來越多碳化硅廠商入局車用賽道，競(jìng)爭(zhēng)也將會(huì)日益激烈，進(jìn)而促使相關(guān)企業(yè)在產(chǎn)品性價(jià)比、可靠性等方面持續(xù)優(yōu)化升級(jí)以提升競(jìng)爭(zhēng)力，最終帶動(dòng)碳化硅和新能源汽車兩大產(chǎn)業(yè)良性發(fā)展。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Zac）
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