10月13日晚間，芯聯(lián)集成發(fā)布2024年前三季度業(yè)績預告的自愿性披露公告（以下簡稱：公告）。
圖片來源：拍信網正版圖庫
根據公告，芯聯(lián)集成預計2024年前三季度營收約為45.47億元，同比增加約7.16億元，同比增長約18.68%；預計2024年前三季度實現(xiàn)歸母凈利潤約為-6.84億元，同比減虧約6.77億元，同比減虧約49.73%；預計2024年前三季度EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）約為16.60億元，同比增加約7.98億元，同比增長約92.67%。
關于業(yè)績變化的主要原因，芯聯(lián)集成表示，隨著新能源車及消費市場的回暖，其產能利用率逐步提升。報告期內，其碳化硅、12英寸硅基晶圓等新產品在頭部客戶快速導入和量產，以碳化硅MOSFET芯片及模組產線組成的第二增長曲線和以高壓、大功率BCD工藝為主的模擬IC方向的第三增長曲線快速增長，其營收快速上升，單季度同比、環(huán)比均呈現(xiàn)較高增長。
同時，2024年第三季度其毛利率已實現(xiàn)單季度轉正約為6%。報告期內，其繼續(xù)增強精益生產管理能力、供應鏈管理能力、成本控制能力等，大幅提升產品的市場競爭力。
在碳化硅業(yè)務方面，繼和蔚來汽車、理想汽車等公司簽訂長期戰(zhàn)略合作協(xié)議后，芯聯(lián)集成近日也獲得廣汽埃安旗下全系車型定點。根據協(xié)議，芯聯(lián)集成提供的高性能碳化硅MOSFET與硅基IGBT芯片和模塊未來幾年內將被應用于廣汽埃安的上百萬輛新能源汽車上。
此外，芯聯(lián)集成6英寸碳化硅的產線目前正在持續(xù)滿負荷運轉，8英寸碳化硅產線將在明年進入量產階段。（集邦化合物半導體Zac整理）
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