IPO是企業(yè)獲得融資、提升品牌知名度的重要手段之一。據(jù)集邦化合物半導體不完全統(tǒng)計，2024以來，共有17家化合物半導體相關企業(yè)IPO披露了最新進展。
2024年以來披露IPO動態(tài)的廠商不算少，但直到2025年1月初，只有英諾賽科和黃山谷捷2家企業(yè)完成了最終的上市。其中，英諾賽科是全球首家實現(xiàn)量產(chǎn)8英寸硅基氮化鎵晶圓的企業(yè)，而黃山谷捷是車規(guī)級功率半導體模塊散熱基板行業(yè)的頭部企業(yè)。
分行業(yè)來看，英諾賽科是披露IPO進展中的少數(shù)氮化鎵企業(yè)之一，而其他大部分廠商都和碳化硅直接相關。這主要系氮化鎵產(chǎn)業(yè)目前市場規(guī)模較小，國內有能力沖刺IPO的廠商并不多，碳化硅產(chǎn)業(yè)體量更大，國內產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)眾多，已有一部分廠商具備了登錄資本市場的實力。
分產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)來看，英諾賽科是僅有的IDM模式玩家，其他廠商分布在材料、器件、設備等各個細分領域。其中，材料領域企業(yè)涵蓋了瀚天天成、博雅新材、鑫華半導體、天域半導體、天岳先進等。在器件領域，披露IPO進展的廠商較少，僅有芯長征、瑞能半導體、華太電子、英諾賽科等企業(yè)。
在設備領域，披露IPO進展的廠商相對較多，包括納設智能、邑文科技、芯三代、萊普科技、高裕電子、志橙股份、頂立科技等。這從側面反映了在第三代半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的趨勢下，設備領域似乎更加受益。
在碳化硅產(chǎn)業(yè)8英寸轉型趨勢下，國內碳化硅設備廠商紛紛積極布局8英寸設備，商業(yè)化正在加速推進當中，這些設備企業(yè)有望成為第三代半導體下一波IPO的主力軍。
化合物半導體企業(yè)沖刺IPO的背后
2024年，化合物半導體相關廠商密集啟動IPO，或與產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展有關。
碳化硅已在新能源汽車市場實現(xiàn)了大規(guī)模普及應用，并向光儲充、軌道交通、智能電網(wǎng)等領域加速滲透；氮化鎵在消費電子市場已被大規(guī)模采用，并正在向汽車電子、AI數(shù)據(jù)中心、機器人等場景拓展應用。市場需求的持續(xù)增長，促使化合物半導體相關廠商急于通過IPO籌集資金，進而更好地開拓市場、把握機遇。
化合物半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，讓不少投資機構和投資者對產(chǎn)業(yè)前景充滿信心，將相關廠商視為有價值的投資標的。在此背景下，化合物半導體相關企業(yè)有望獲得較高的估值，有利于獲得融資。通過上市融資，企業(yè)能夠進一步完善業(yè)務布局。
近年來，國內化合物半導體產(chǎn)業(yè)在材料、器件、設備等方面取得了顯著進展，部分廠商實現(xiàn)了從追趕到領先的跨越，這些企業(yè)已經(jīng)具備了登錄資本市場的基礎。而通過上市融資，企業(yè)在技術研發(fā)方面的彈藥將更加充足，有利于進一步實現(xiàn)技術突破。
當前，中國正在加速推進半導體產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化，也包括化合物半導體產(chǎn)業(yè)。歐美和日韓企業(yè)在化合物半導體產(chǎn)業(yè)占據(jù)了先發(fā)優(yōu)勢，國內廠商正在奮起直追，各大企業(yè)通過IPO上市有助于壯大國內產(chǎn)業(yè)整體實力，進而推動化合物半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化率不斷提升。
國內企業(yè)沖刺港交所
縱觀這17家申請IPO的企業(yè)，有13家企業(yè)沖刺A股上市，其中，天岳先進（已于2022年在A股上市）、天域半導體、英諾賽科三家企業(yè)的上市目的地為港交所（H股），這3家企業(yè)另辟蹊徑選擇發(fā)力港交所。
國內三家化合物半導體領域的龍頭企業(yè)為何紛紛選擇赴港上市？
2024年，“嚴監(jiān)管”是國內資本市場熱點話題之一。新“國九條”提出嚴把發(fā)行上市準入關，相關配套制度已陸續(xù)推出。其中，在IPO新規(guī)方面，主板、創(chuàng)業(yè)板上市門檻提高，科創(chuàng)板科創(chuàng)屬性評價標準也進一步完善，IPO政策進一步收緊，意味著企業(yè)上市的難度加大。
天岳先進早已實現(xiàn)A股上市，其選擇港股上市能夠吸引部分國際投資者，從而在一定程度上增強企業(yè)的全球影響力；同時，A+H上市模式增加了企業(yè)融資渠道，公司可以在A股和港股兩個市場同時融資，更好地滿足研發(fā)創(chuàng)新和市場拓展的資金需求。
對于天域半導體、英諾賽科而言，A股IPO上市收緊并且IPO進程時間漫長，不確定性高，而這兩家廠商估值已經(jīng)較高并且國內融資市場環(huán)境低迷，選擇港股上市難度相對較小，同時可以為后續(xù)業(yè)績改善后回歸A股提供助力。
隨著監(jiān)管部門對A股IPO全鏈條從嚴監(jiān)管，選擇門檻相對較低的港股或許為企業(yè)上市提供了一個新的選擇。
結語
未來幾年受終端應用需求增長驅動，全球碳化硅/氮化鎵產(chǎn)業(yè)上行的趨勢是明朗的，TrendForce集邦咨詢研究報告顯示，碳化硅/氮化鎵功率器件市場規(guī)模呈持續(xù)增長態(tài)勢。但在增長的同時也將伴隨著激烈的競爭，各大廠商通過完成IPO上市，都將在融資、提升品牌影響力等方面獲得一定利好，最終轉化為改善業(yè)績的動力。
在部分化合物半導體相關廠商A股IPO終止的情況下，部分企業(yè)赴港上市成功的利好消息有助于提振其他廠商IPO的信心，未來或將有更多碳化硅/氮化鎵相關廠商進軍港股，推動企業(yè)及行業(yè)進一步發(fā)展。
A股嚴把IPO入口關，是為從源頭上提高上市公司質量，推動資本市場高質量發(fā)展。值得一提的是，4月19日晚間，證監(jiān)會還發(fā)布了《資本市場服務科技企業(yè)高水平發(fā)展的十六項措施》。該文件從上市融資、并購重組、債券發(fā)行、私募投資等多方面為科技型企業(yè)提供精準支持。
盡管新“國九條”收緊了IPO政策，準入門檻提高了，但企業(yè)上市的價值也更高了。2024年下半年，仍然有不少化合物半導體廠商啟動A股IPO，表明部分企業(yè)對A股的熱情仍然較高。2025年的化合物半導體產(chǎn)業(yè)IPO進展幾何，讓我們拭目以待。（文：集邦化合物半導體Zac）
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