近日，大連連城數(shù)控、中微半導體（深圳）、高測股份、江豐電子四家公司陸續(xù)發(fā)布2024年財報預告，其中第三代半導體相關業(yè)務數(shù)據(jù)備受行業(yè)矚目，為半導體市場發(fā)展態(tài)勢提供了關鍵洞察。
大連連城數(shù)控于1月24日發(fā)布2024年年度業(yè)績預告，預計年度歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.9億元至3.75億元，同比下降44.97%至57.45%；扣除非經常性損益后的凈利潤為2.4億元至3.1億元，同比下降47.40%至59.28%。
業(yè)績下滑主要源于光伏行業(yè)快速發(fā)展致使市場競爭加劇，產業(yè)鏈價格下跌，整體毛利率和盈利水平受影響。
不過，在第三代半導體業(yè)務布局上，該公司及下屬全資子公司連科半導體計劃在無錫市投資建設“第三代半導體設備研發(fā)制造項目”，擬投資不超過10.5億元。
此外，2023年其液相法碳化硅長晶爐順利下線并取得客戶數(shù)臺訂單，隨著項目推進，有望在第三代半導體設備領域進一步提升產能與綜合競爭力，未來隨著第三代半導體市場需求的釋放，該業(yè)務有望改善公司業(yè)績表現(xiàn)。
中微半導體（深圳）2024年年度業(yè)績預告顯示，預計營業(yè)收入約90.65億元，較2023年增加約28.02億元，同比增長約44.73%。
其中，刻蝕設備銷售約72.76億元，同比增長約54.71%。預計實現(xiàn)歸母公司所有者的凈利潤為15.00億元至17.00億元，雖同比減少約16.01%至4.81%，但扣除非經常性損益的凈利潤為12.80億元至14.30億元，同比增加約7.43%至20.02%。
凈利潤下滑主要是2023年度出售拓荊科技股份獲得高額收益墊高基數(shù)，以及2024年研發(fā)投入同比大幅增長約94.13%。
在第三代半導體及Micro-LED等領域，中微公司刻蝕設備技術創(chuàng)新成果顯著，新增付運量及銷售額大幅提升，訂單量持續(xù)增長，新增訂單總額高達76.4億元，同比增長52.0%，展現(xiàn)出強大的市場競爭力。
江豐電子2024年度業(yè)績預告亮眼，預計歸屬于上市公司股東的凈利潤3.58億元～4.22億元，同比增長40.00%～65.00%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益后的凈利潤2.8億元～3.44億元，同比增長79.84%～120.86%。
在第三代半導體材料領域，江豐電子憑借技術優(yōu)勢，研發(fā)的濺射靶材等產品在5G通信、新能源汽車等對碳化硅、氮化鎵需求旺盛的領域應用不斷擴大，成為業(yè)績增長的重要驅動力，穩(wěn)固了其在第三代半導體產業(yè)鏈上游的地位。
高測股份發(fā)布2024年年度業(yè)績預虧公告，預計歸屬于母公司所有者的凈利潤為-7400萬元到-3700萬元，歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益后的凈利潤為-13600萬元到-9900萬元。
對于業(yè)績下滑，該公司表示主要是受到全球光伏行業(yè)供需失衡等影響。該公司在半導體等創(chuàng)新業(yè)務上持續(xù)發(fā)力，保持競爭力領先。在第三代半導體碳化硅切割設備技術研發(fā)上取得關鍵突破，研發(fā)出適配碳化硅晶片切割的高效切割工藝與設備，盡管目前該業(yè)務收入雖然占比小，但隨著碳化硅市場需求增長，未來有望扭轉業(yè)績局面。
綜合來看，盡管各公司在2024年業(yè)績表現(xiàn)各異，但第三代半導體業(yè)務均呈現(xiàn)出巨大發(fā)展?jié)摿?。隨著全球在新能源汽車、5G通信等領域對第三代半導體需求持續(xù)攀升，相關企業(yè)持續(xù)投入研發(fā)與市場拓展，有望推動整個第三代半導體產業(yè)邁向新高度。（集邦化合物半導體EMMA整理）
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