文章分類： 企業(yè)

美迪凱：第三代半導體封測已實現(xiàn)小批量生產(chǎn)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 20 日 18:00 | | 分類: 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè)
12月18日，美迪凱在投資者互動平臺對業(yè)務進展情況進行了介紹，其中包括第三代半導體相關進展。 據(jù)介紹，美迪凱微電子的年產(chǎn)20億顆（件、套）半導體器件建設項目和美迪凱光學半導體的半導體晶圓制造及封測項目都在按計劃推進；公司射頻芯片主要為設計公司代工，Normal SAW、TC-SA...  [詳內(nèi)文]

四川巴中經(jīng)開區(qū)功率器件封裝項目設備進場

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 20 日 18:00 | | 分類: 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè)
12月18日，據(jù)“巴中經(jīng)開區(qū)”官微消息，位于四川巴中經(jīng)開區(qū)東西部協(xié)作產(chǎn)業(yè)園二期的功率器件封裝生產(chǎn)基地項目，首批58臺封裝設備于12月18日正式進場，標志著該項目進入投產(chǎn)前的沖刺階段。 source：巴中經(jīng)開區(qū) 據(jù)項目負責人介紹，第一批58臺設備主要是封裝前端固晶、共晶熱機設備，...  [詳內(nèi)文]

62億，美國企業(yè)投建金剛石晶圓廠

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 19 日 18:00 | | 分類: 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè)
12月17日，據(jù)EEnews Europe報道，西班牙政府已獲得歐洲委員會批準，將向美國人造金剛石廠商Diamond Foundry的西班牙子公司Diamond Foundry Europe提供8100萬歐元（約6.13億人民幣）的補貼，以支持其在西班牙特魯希略建造一座總投資額8...  [詳內(nèi)文]

200億，長飛先進武漢碳化硅基地預計明年5月量產(chǎn)通線

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 19 日 18:00 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè)
12月18日，據(jù)長飛先進官微消息，長飛先進武漢基地項目首批設備搬入儀式于光谷科學島舉辦。 source：長飛先進 據(jù)介紹，長飛先進武漢基地項目本次搬入的設備涵蓋芯片制造各個環(huán)節(jié)，包括薄膜淀積、離子注入、光刻、刻蝕等。目前，長飛先進武漢基地項目正推進建設并對設備進行安裝調(diào)試，預計...  [詳內(nèi)文]

環(huán)球晶圓碳化硅外延在美國擴產(chǎn)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 19 日 17:21 | | 分類: 企業(yè)
當?shù)貢r間12月17日，美國商務部宣布向環(huán)球晶圓美國子公司GlobalWafers America（GWA）及MEMC LLC（MEMC）最高可達4.06億美元（約人民幣29.63億元）的直接補助。 環(huán)球晶圓表示，補助將用于支持公司位于德州謝爾曼市（Texas）及密蘇里州圣彼得斯市...  [詳內(nèi)文]

金信新材料芯片用8英寸碳化硅晶錠項目完成研發(fā)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 18 日 18:00 | | 分類: 企業(yè)
12月18日消息，武漢金信新材料有限公司（以下簡稱：金信新材料）芯片用8英寸碳化硅晶錠項目完成研發(fā)，通過了行業(yè)專家驗證。 source：長江新區(qū) 資料顯示，金信新材料主要研發(fā)生產(chǎn)半導體碳化硅晶錠、半導體超高純碳化硅粉料及超純碳化硅結構件等產(chǎn)品，廣泛應用于芯片和光伏領域。 金信新...  [詳內(nèi)文]

投資近百億，格力碳化硅芯片工廠建成投產(chǎn)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 18 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
12月18日消息，格力電器董事長董明珠日前在《珍知酌見》欄目中表示，格力芯片成功了。據(jù)董明珠介紹，格力在芯片領域從自主研發(fā)、自主設計、自主制造到整個全產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)完成。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 據(jù)報道，格力芯片工廠是一座投資近百億元建設的碳化硅芯片工廠。該項目于2022年12月...  [詳內(nèi)文]

英諾賽科開啟全球招股

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 18 日 16:46 |
| 分類: 企業(yè)
12月18日，英諾賽科發(fā)布公告，公司擬全球發(fā)售4536.4萬股H股，發(fā)售價將為每股發(fā)售股份30.86-33.66港元，最高募資約15.26億港幣（折合人民幣約14.31億元）。 2024年12月18日至12月23日招股，預期定價日為12月24日，預期股份將于12月30日開始在聯(lián)交...  [詳內(nèi)文]

碳化硅器件封裝企業(yè)清連科技完成新一輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 17 日 16:56 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè) , 功率
12月16日，據(jù)“清連科技QLSEMI”消息，北京清連科技有限公司（以下簡稱：清連科技）宣布已完成數(shù)千萬元新一輪融資，本輪融資新增股東馮源資本、哈勃科技以及元禾控股，老股東光速光合持續(xù)追投。 官微資料顯示，清連科技致力于提供高性能功率器件高可靠封裝解決方案，團隊依托納米金屬燒結...  [詳內(nèi)文]

晶盛機電成立日本材料研究所

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 17 日 16:56 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè)
12月16日，據(jù)晶盛機電官微消息，晶盛機電日本材料研究所舉行了成立儀式。 source：晶盛機電 據(jù)介紹，晶盛機電圍繞硅、藍寶石、碳化硅三大主要半導體襯底材料開發(fā)了一系列關鍵設備并延伸至化合物襯底材料領域，賦能全球半導體及光伏等產(chǎn)業(yè)。此前，晶盛機電已于2016年成立晶盛機電日本...  [詳內(nèi)文]