文章分類： 企業(yè)

108億，GaN大廠格芯再獲資助

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 21 日 17:55 |
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作為芯片和科學法案的一部分，美國商務部近日宣布計劃向格芯(GF)提供15億美元（折合人民幣約108億元）的直接資助，用以擴大其在美國的GaN晶圓廠產(chǎn)能。 部分擬議資金將支持格芯建立美國第一家能夠大批量生產(chǎn)下一代GaN半導體的工廠，這些半導體將用于電視、電網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、5G和6G智...  [詳內(nèi)文]

總投資5億元，揚杰科技SiC模塊封裝項目簽約

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 20 日 18:00 |
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近日，在江蘇省揚州市邗江區(qū)維揚經(jīng)濟開發(fā)區(qū)先進制造業(yè)項目新春集中簽約儀式上，揚州揚杰電子科技股份有限公司（以下簡稱揚杰科技）新能源車用IGBT、碳化硅（SiC）模塊封裝項目完成簽約。該項目總投資5億元，主要從事車規(guī)級IGBT模塊、SiC MOSFET模塊的研發(fā)制造。 圖片來源：拍...  [詳內(nèi)文]

利普思推出全新62mm封裝SiC產(chǎn)品組合

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 20 日 14:35 |
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利普思推出全新62mm封裝SiC模塊產(chǎn)品組合，性能達到業(yè)內(nèi)一流水平。模塊采用工業(yè)領域大量應用的62mm模塊半橋型拓撲設計，使用高品質(zhì)的成熟芯片，其耐壓高、功率密度出眾、短路耐量高、溫度系數(shù)在1.4倍，優(yōu)于行業(yè)水平。62mm封裝SiC模塊包含1200V和1700V耐壓規(guī)格，滿足大...  [詳內(nèi)文]

SiC外延設備廠商芯三代擬A股IPO

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 19 日 18:35 |
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2月18日，證監(jiān)會披露了關于芯三代半導體科技 (蘇州) 股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告（以下簡稱報告）。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 報告顯示，2024年1月30日，海通證券與芯三代半導體科技（蘇州）股份有限公司（以下簡稱芯三代）簽訂了《首次公開發(fā)行股票并上市輔導...  [詳內(nèi)文]

平煤神馬生長出河南首塊8英寸SiC晶錠

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 19 日 18:30 |
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繼上個月與碳化硅（SiC）襯底廠商乾晶半導體簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議后，河南中宜創(chuàng)芯發(fā)展有限公司（以下簡稱中宜創(chuàng)芯）本月在SiC領域再次傳出利好消息。 近日，中宜創(chuàng)芯公司實驗室成功生長出河南省第一塊8英寸SiC單晶晶錠，驗證了該公司SiC半導體粉體在長晶方面的優(yōu)勢，標志著河南省SiC半導...  [詳內(nèi)文]

產(chǎn)能全球第二，氮化鋁粉體廠商鉅瓷科技再獲融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 19 日 17:20 |
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根據(jù)“再石資本”官方2月5日消息，近日，廈門鉅瓷科技有限公司（以下簡稱：鉅瓷科技）完成B+輪融資。本輪融資由湖杉資本領投，再石資本、廈門火炬集團、啟高資本、華強創(chuàng)投等機構跟投，融資資金將用于進一步擴充生產(chǎn)線及產(chǎn)能。 鉅瓷科技成立于2016年，是一家致力于高品級氮化鋁粉體及陶瓷制品...  [詳內(nèi)文]

中鍺科技獲得千萬投資，擬擴產(chǎn)銦化磷和鍺晶圓

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 19 日 11:47 |
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據(jù)南京市創(chuàng)投集團官微消息，近日，鍺科技有限公司新一輪融資正式落地，該筆融資約數(shù)千萬人民幣。本輪投資方包括毅達資本、江蘇省混改基金、南京市創(chuàng)投集團、湖州湖柚基金等。中鍺科技稱，本次融資主要用于擴充銦化磷和鍺晶圓產(chǎn)線，增加研發(fā)投入及人才引進等。 source：中鍺科技 據(jù)悉，中鍺科...  [詳內(nèi)文]

天科合達助力芯聯(lián)集成SiC MOS出貨

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 19 日 11:45 | | 分類: 企業(yè)
2月7日，天科合達官微發(fā)文稱，為表達對天科合達在2023年度優(yōu)質(zhì)碳化硅（SiC）襯底供應方面的感謝，芯聯(lián)集成（原“中芯集成”）將天科合達評為其”2023年度優(yōu)秀供應商”。 source：天科合達 天科合達表示，公司為國內(nèi)領先的晶圓制造/代工企業(yè)芯聯(lián)集成提...  [詳內(nèi)文]

化合物半導體公司安森德獲得千萬戰(zhàn)略融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 19 日 11:44 | | 分類: 企業(yè)
2月1日，深圳安森德半導體有限公司（下文簡稱“安森德”）官微發(fā)文稱，公司獲得數(shù)千萬人民幣的戰(zhàn)略投資。 此次融資由深圳市時代伯樂創(chuàng)業(yè)投資管理有限公司（下簡稱時代伯樂）領投，本輪融資將主要用于團隊擴充，新產(chǎn)品研發(fā)及市場拓展。融資后安森德半導體將進一步加速半導體功率器件及模擬芯片、SI...  [詳內(nèi)文]

營收286億，英飛凌發(fā)布2024財年Q1財報

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 19 日 11:43 |
| 分類: 企業(yè)
2月6日，英飛凌發(fā)布2024財年第一季度財報。 報告顯示，英飛凌2024財年第一季度營收37億歐元（折合人民幣約286億元），未達到此前38億歐元的預期，與上一季度的41.49億歐元（折合人民幣約321億元）相比，下降了11%。公司旗下的四個部門的營收都低于上一季度。 sour...  [詳內(nèi)文]