11月22日,日本芯片材料制造商Resonac宣布,將在美國(guó)硅谷設(shè)立一個(gè)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝和材料研發(fā)中心。Resonac已開(kāi)始就新研發(fā)中心開(kāi)展設(shè)備引進(jìn)等工作,計(jì)劃在無(wú)塵室和設(shè)備準(zhǔn)備就緒后于2025年開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。
同日Resonac宣布作為日本首家戰(zhàn)略材料制造合作伙伴加入位于美國(guó)得克薩斯...  [詳內(nèi)文]
日本Resonac擬在美國(guó)硅谷設(shè)立半導(dǎo)體封裝及材料研發(fā)中心 |
作者
huang, Mia
|
發(fā)布日期:
2023 年 11 月 23 日 15:30
|
關(guān)鍵字:
Resonac, 半導(dǎo)體封裝
|