北方華創(chuàng)首先擬從芯源微第二大股東沈陽先進(jìn)制造技術(shù)產(chǎn)業(yè)有限公司（以下簡稱“先進(jìn)制造”）收購1906.49萬股芯源微股份，每股作價(jià)88.48元，交易對價(jià)約16.87億元。

與此同時(shí)，芯源微的第三大股東沈陽中科天盛自動(dòng)化技術(shù)有限公司（簡稱“中科天盛”）擬通過公開征集轉(zhuǎn)讓其持有的全部1689.97萬股芯源微股份，占總股本8.41%，北方華創(chuàng)將積極參與此次公開掛牌競買，若成功，將實(shí)現(xiàn)對芯源微的控制權(quán)獲取。

資料顯示，北方華創(chuàng)的主要產(chǎn)品包括刻蝕、薄膜沉積、爐管、清洗、快速退火和晶體生長等核心工藝裝備，芯源微的主要產(chǎn)品包括涂膠顯影設(shè)備等核心工藝裝備。北方華創(chuàng)指出，雙方同屬集成電路裝備行業(yè)，但產(chǎn)品布局有所不同，具有互補(bǔ)性，有利于雙方協(xié)同效應(yīng)的發(fā)揮。

業(yè)界認(rèn)為，北方華創(chuàng)對芯源微的收購意義重大，一方面，通過收購芯源微，北方華創(chuàng)能夠完善其在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的產(chǎn)品線布局，尤其是在光刻工序配套設(shè)備方面，形成協(xié)同效應(yīng)，并增強(qiáng)市場競爭力；另一方面，借助北方華創(chuàng)的資金、技術(shù)和市場資源，芯源微有望加速技術(shù)研發(fā)與市場拓展。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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官方資料顯示，英諾賽科是全球最大的氮化鎵芯片制造企業(yè)，產(chǎn)品設(shè)計(jì)及性能處于國際先進(jìn)水平。2024年12月30日，英諾賽科正式在香港聯(lián)合交易所主板掛牌上市，此前該公司招股書中透露，英諾賽科計(jì)劃投入約50%的募集資金，用于擴(kuò)大其8英寸氮化鎵晶圓產(chǎn)能，從截至2023年12月31日的每月1萬片晶圓，擴(kuò)大至未來五年每月7萬片晶圓。

英諾賽科氮化鎵產(chǎn)品用于各種低中高壓應(yīng)用場景，產(chǎn)品研發(fā)范圍覆蓋15V至1200V，涵蓋晶圓、分立器件、IC、模組，并為客戶提供全氮化鎵解決方案，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、數(shù)據(jù)中心、可再生能源及工業(yè)應(yīng)用等前沿領(lǐng)域。當(dāng)前，英諾賽科已推出100V GaN解決方案，被設(shè)計(jì)用于AI GPU電源輸送和多種其他 48V 應(yīng)用。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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專利摘要顯示，本實(shí)用新型涉及擠壓裝置技術(shù)領(lǐng)域，提出了一種碳化硅陶瓷生產(chǎn)用擠壓裝置，包括機(jī)架；擠壓組件，設(shè)置在機(jī)架上；轉(zhuǎn)盤，轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置在機(jī)架上，具有若干個(gè)卡接槽，轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動(dòng)后，卡接槽與擠壓組件的出料口對應(yīng)；托板，移動(dòng)設(shè)置在機(jī)架上，移動(dòng)后進(jìn)入或遠(yuǎn)離卡接槽；升降件，設(shè)置在機(jī)架上，升降件升降后，帶動(dòng)位于卡接槽內(nèi)的托板沿卡接槽滑動(dòng)。通過上述技術(shù)方案，解決了現(xiàn)有技術(shù)中的成型裝置在擠壓原料時(shí)，操作復(fù)雜，需要人工進(jìn)行上下料，不僅效率低下，還容易造成成型的原料損壞問題。

資料顯示，唐山市晨皓耐火陶瓷制品有限公司，成立于2010年，位于唐山市，是一家以從事非金屬礦物制品業(yè)為主的企業(yè)。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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卓勝微表示，射頻前端模組市場空間廣闊，從公司當(dāng)前面臨的市場需求來看，一方面當(dāng)前5G技術(shù)核心射頻前端芯片及模組生產(chǎn)的國產(chǎn)替代需求迫切，產(chǎn)能需求有望不斷增加；另一方面公司通過持續(xù)依托自有產(chǎn)線深耕技術(shù)工藝研發(fā)，發(fā)揮快速產(chǎn)品迭代優(yōu)勢，推出更加定制化及模組化的新產(chǎn)品，可觸達(dá)更加高端化、定制化的客戶需求與更豐富的應(yīng)用場景，從而進(jìn)一步擴(kuò)大與主要客戶的合作，獲取更多市場份額。

隨著公司產(chǎn)線建設(shè)順利、自研自產(chǎn)芯片產(chǎn)品獲得廣泛的客戶認(rèn)可，既存市場的產(chǎn)品需求保持旺盛、高端產(chǎn)品定制化差異化發(fā)展路徑的優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn)，公司本次擬投資的射頻芯片制造擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，可保障公司穩(wěn)固現(xiàn)有供應(yīng)鏈的基礎(chǔ)上，強(qiáng)化應(yīng)變能力，進(jìn)一步滿足下游市場群體不同的產(chǎn)品與技術(shù)需求，持續(xù)提升品牌影響力和市場滲透率。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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據(jù)小鵬汽車旗下創(chuàng)新品牌小鵬匯天介紹，分體式飛行汽車“陸地航母”目前已與高直航空、傲程航空簽訂總金額達(dá)3億元的訂單，計(jì)劃在浙江省內(nèi)打造“安全飛、自由飛、隨心飛”的低空出行服務(wù)體系。

據(jù)悉，小鵬“陸地航母”分為陸行體和飛行體，兩部分均有使用碳化硅技術(shù)。

陸行體也可以稱之為陸行“母艦”，采用三軸六輪設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)6×6全輪驅(qū)動(dòng)及后輪轉(zhuǎn)向，具備較好的承載能力和越野能力。陸行“母艦”搭載能裝下“飛機(jī)”的汽車后備艙，并且仍然能提供寬敞舒適的車內(nèi)大四座乘坐空間。陸行“母艦”搭載全球首個(gè)800V碳化硅增程動(dòng)力平臺(tái)，綜合續(xù)航里程超1000km

飛行體采用六軸六槳雙涵道的創(chuàng)新構(gòu)型，機(jī)身主體結(jié)構(gòu)和槳葉采用碳纖維材料，兼顧高強(qiáng)度和輕量化，270°全景座艙可為用戶提供開闊的飛行視野。飛行體搭載全域800V碳化硅高壓平臺(tái)，飛行電池、電驅(qū)、電涵道、壓縮機(jī)等均為800V，從而實(shí)現(xiàn)更低的能耗、更高的充電速度。

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專利摘要顯示，本實(shí)用新型公開了一種驅(qū)動(dòng)電路和驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，所述驅(qū)動(dòng)電路包括：

第一驅(qū)動(dòng)模塊，所述第一驅(qū)動(dòng)模塊與功率器件連接；第二驅(qū)動(dòng)模塊，所述第二驅(qū)動(dòng)模塊與所述功率器件、所述第一驅(qū)動(dòng)模塊連接；控制模塊，所述控制模塊與所述第一驅(qū)動(dòng)模塊、所述第二驅(qū)動(dòng)模塊連接，所述控制模塊用于在電池荷電狀態(tài)大于預(yù)設(shè)閾值時(shí)，控制所述第一驅(qū)動(dòng)模塊導(dǎo)通以驅(qū)動(dòng)所述功率器件動(dòng)作，以及在電池荷電狀態(tài)小于或等于預(yù)設(shè)閾值時(shí)，控制所述第一驅(qū)動(dòng)模塊和所述第二驅(qū)動(dòng)模塊同時(shí)導(dǎo)通以驅(qū)動(dòng)所述功率器件動(dòng)作。采用該驅(qū)動(dòng)回路可以在避免電壓過沖/電磁干擾的同時(shí)，能夠有效加快功率器件開關(guān)速度，降低功率器件的開關(guān)損耗，提高系統(tǒng)效率。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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深圳產(chǎn)線的相關(guān)工作正在開展中；MEMS先進(jìn)封裝測試業(yè)務(wù)目前仍處于建設(shè)階段，在試驗(yàn)線層面，截至目前已在公司MEMS基地（北京FAB3）建成并運(yùn)營，與客戶需求對接、工藝技術(shù)開發(fā)、部分產(chǎn)品試制等相關(guān)活動(dòng)已在公司現(xiàn)有條件下展開，工藝技術(shù)團(tuán)隊(duì)搭建持續(xù)進(jìn)行，與項(xiàng)目相關(guān)的設(shè)備采購已大規(guī)模實(shí)施，該項(xiàng)目實(shí)施主體賽積國際目前已在公司控股子公司賽萊克斯北京MEMS基地內(nèi)租賃部分空間并建成一條小規(guī)模試驗(yàn)線；在商業(yè)線層面，基于產(chǎn)線選址、資源要素、發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃等方面的考量，公司仍在謹(jǐn)慎商討決策具體建設(shè)方案，有可能是在現(xiàn)有廠房中推進(jìn)建設(shè)；基于MEMS工藝的氮化鎵芯片仍處于工藝開發(fā)階段，還需要時(shí)間；公司已持續(xù)開發(fā)、量產(chǎn)各自不同型號類別的濾波器；公司與武漢敏聲保持長期、穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作關(guān)系。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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資料顯示，合盛硅業(yè)股份有限公司由寧波合盛集團(tuán)于2005年投資成立，并于2017年在上交所主板成功上市。

合盛硅業(yè)在新疆、浙江、四川、云南、黑龍江等地設(shè)有數(shù)字化智造基地，在上海和海南擁有高新技術(shù)研發(fā)中心，旗下主要涵蓋能源、工業(yè)硅、有機(jī)硅、碳素、新材料、第三代半導(dǎo)體碳化硅、光伏全產(chǎn)業(yè)鏈、儲(chǔ)能等多元業(yè)務(wù)。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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靈鳶系統(tǒng)采用雙側(cè)對夾式100W快充模塊，采用氮化鎵材料將充電效率提升至94%，-30℃低溫環(huán)境下仍可30分鐘補(bǔ)電60%。

這不是大疆無人家首次采用氮化鎵技術(shù)，去年7月，大疆發(fā)布了電助力山地車 Amflow PL、Avinox 電助力系統(tǒng)兩大產(chǎn)品，后者就支持氮氮化鎵3倍快充技術(shù)，其采用的12A/508W 快充充電器的充電速度是 4A/168W普通充電器的 3 倍，800瓦時(shí)電池電量從0%充到75%僅需約1.5小時(shí)。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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此次活動(dòng)為學(xué)術(shù)和產(chǎn)業(yè)搭建了一個(gè)交流合作的平臺(tái)，通過產(chǎn)學(xué)研的深度融合，校企雙方有望在功率半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用方面取得更多實(shí)質(zhì)性突破，為新能源汽車等相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入不竭動(dòng)力，推動(dòng)行業(yè)向更高水平邁進(jìn)

活動(dòng)現(xiàn)場發(fā)布了自主研發(fā)的第一代車規(guī)級功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品，助力氮化鎵功率芯片行業(yè)的發(fā)展。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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