Author Archives: florafeng

碳化硅襯底龍頭天岳先進(jìn)入選2024年中國新經(jīng)濟(jì)TOP500榜單
作者 |發(fā)布日期 2025 年 03 月 05 日 15:37 | 分類 碳化硅SiC
近期，2024年中國新經(jīng)濟(jì)企業(yè)TOP500榜單發(fā)布。騰訊、寧德時(shí)代、比亞迪、華為、中航、中芯國際、北方華創(chuàng)、中微公司、華潤微、天岳先進(jìn)等知名企業(yè)上榜。 該榜單由中國企業(yè)評(píng)價(jià)協(xié)會(huì)主持并聯(lián)合北京大學(xué)國家發(fā)展研究院和中指研究院連續(xù)五年開展。從創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、盈利能力、成長速度等多個(gè)維度，挖掘...  [詳內(nèi)文]

鼎龍股份：布局以碳化硅為代表的化合物半導(dǎo)體用拋光墊
作者 |發(fā)布日期 2025 年 03 月 05 日 15:17 | 分類 碳化硅SiC
近期，鼎龍股份回復(fù)投資者問題中表示，在CMP拋光材料領(lǐng)域，公司全面布局以碳化硅為代表的化合物半導(dǎo)體用拋光墊，銅及阻擋層拋光液等多款新產(chǎn)品在客戶端驗(yàn)證進(jìn)度不斷推進(jìn)。 鼎龍股份創(chuàng)立于2000年，2010年創(chuàng)業(yè)板上市，是一家從事集成電路設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料及打印復(fù)印通用耗材研發(fā)、生產(chǎn)及服務(wù)...  [詳內(nèi)文]

武漢東湖綜保區(qū)先導(dǎo)稀材項(xiàng)目即將全部封頂
作者 |發(fā)布日期 2025 年 03 月 04 日 14:48 | 分類 功率 , 射頻
媒體報(bào)道，武漢東湖綜保區(qū)先導(dǎo)稀材項(xiàng)目預(yù)計(jì)3月中旬可實(shí)現(xiàn)全部封頂，年底前完成設(shè)備安裝并交付投產(chǎn)。 該項(xiàng)目計(jì)劃投資120億元，涵蓋生產(chǎn)車間、研發(fā)中心、辦公樓及配套設(shè)施，于2024年3月簽約落戶，同年7月底實(shí)質(zhì)開工。 當(dāng)前國產(chǎn)光通信、射頻芯片正處于上升期，武漢及周邊相關(guān)生態(tài)集聚度高，對(duì)...  [詳內(nèi)文]

龍騰半導(dǎo)體：二期晶圓產(chǎn)線進(jìn)行中
作者 |發(fā)布日期 2025 年 03 月 04 日 14:43 | 分類 功率
近期，龍騰半導(dǎo)體股份有限公司接受了《西安新聞》的專題報(bào)道。 該公司聯(lián)席CEO陳橋梁先生表示，龍騰半導(dǎo)體作為陜西省半導(dǎo)體及集成電路重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈“鏈主”企業(yè)，通過不斷的技術(shù)革新、產(chǎn)品升級(jí)與IDM戰(zhàn)略布局，成功構(gòu)建了“應(yīng)用+設(shè)計(jì)+工藝+材料+設(shè)備”五位一體的融合創(chuàng)新商業(yè)模式。在8英寸功率...  [詳內(nèi)文]

忱芯儀器（廣州）有限公司揭牌營業(yè)
作者 |發(fā)布日期 2025 年 03 月 03 日 11:33 | 分類 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
2月27日，忱芯儀器（廣州）有限公司在廣州南沙留學(xué)創(chuàng)業(yè)園區(qū)正式揭牌營業(yè)。 在2月28日閉幕的南沙兩會(huì)上，區(qū)政府工作報(bào)告顯示，2024年南沙半導(dǎo)體與集成電路規(guī)上企業(yè)產(chǎn)值增長33.8%，而“做實(shí)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)”則是2025年的重點(diǎn)工作之一。檢驗(yàn)檢測(cè)設(shè)備這一核心環(huán)節(jié)的落地，意味...  [詳內(nèi)文]

這家廠商碳化硅襯底，送樣AR廠商
作者 |發(fā)布日期 2025 年 03 月 03 日 10:48 | 分類 碳化硅SiC
近期，媒體報(bào)道三安光電與國外頭部AR終端廠商、國內(nèi)光學(xué)元件代工廠等重點(diǎn)客戶緊密合作，目前已向多家客戶送樣驗(yàn)證，產(chǎn)品持續(xù)迭代。 資料顯示，碳化硅（SiC）作為一種第三代半導(dǎo)體材料，以其高折射率、高導(dǎo)熱性、高硬度和抗輻射等特性，逐漸成為AR眼鏡光學(xué)元件的理想材料。其折射率高達(dá)2.7，...  [詳內(nèi)文]

晶升股份發(fā)布業(yè)績快報(bào)
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 28 日 16:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
2月27日，晶升股份發(fā)布2024年度業(yè)績快報(bào)，報(bào)告期內(nèi)，公司 2024 年度實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入 42,503.88 萬元，較上年同期增長 4.80%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤 5,325.03 萬元，較上年同期減少 25.02%；歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤 2...  [詳內(nèi)文]

這家碳化硅廠商將獲得1500萬元資金支持
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 28 日 15:49 | 分類 碳化硅SiC
近期，東莞市工業(yè)和信息化局發(fā)布《2025年廣東省制造業(yè)當(dāng)家重點(diǎn)任務(wù)保障專項(xiàng)企業(yè)技術(shù)改造資金項(xiàng)目資助計(jì)劃》，76家企業(yè)共計(jì)將獲得超3.08億省技改資金，資金重點(diǎn)流向高端裝備制造、新材料與新能源、智能終端與電子元件、綠色制造、食品加工與包裝、傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)六大領(lǐng)域。 其中，廣東天域半導(dǎo)...  [詳內(nèi)文]

芯聯(lián)集成、國博電子發(fā)布最新財(cái)報(bào)
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 27 日 11:10 | 分類 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
在半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展的浪潮中，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）作為第三代半導(dǎo)體材料的代表，正逐漸成為行業(yè)焦點(diǎn)。近期，芯聯(lián)集成與南京國博電子發(fā)布的最新財(cái)報(bào)，芯聯(lián)集成在碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)上實(shí)現(xiàn)高速增長，營收大幅提升且減虧明顯；南京國博電子雖業(yè)績承壓，但在氮化鎵（GaN）業(yè)務(wù)方...  [詳內(nèi)文]

英飛凌預(yù)測(cè)2025年GaN功率半導(dǎo)體應(yīng)用趨勢(shì)
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 27 日 10:16 | 分類 氮化鎵GaN
近期，英飛凌發(fā)布《2025年GaN功率半導(dǎo)體預(yù)測(cè)報(bào)告》，針對(duì)氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體在消費(fèi)電子、儲(chǔ)能、移動(dòng)出行、電信基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域的應(yīng)用以及未來前景展望做出了詳細(xì)解讀。 英飛凌指出，氮化鎵功率半導(dǎo)體正處于高速增長軌道，并在多個(gè)行業(yè)逐步邁向關(guān)鍵拐點(diǎn)。目前消費(fèi)類充電器和適配器已率先...  [詳內(nèi)文]