Author Archives: florafeng

天岳先進扭虧為盈，赴港上市迎新進展
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 26 日 12:04 | 分類 碳化硅SiC
2月23日，國內碳化硅襯底廠商天岳先進發(fā)布2024年業(yè)績快報，2月24日天岳先進遞表港交所，中金公司和中信證券為其聯席保薦人。 天岳先進2024年業(yè)績快報顯示，報告期內，該公司實現營業(yè)收入17.68億元，同比增長41.37%；對應實現歸母凈利潤1.80億元，扭虧為盈。 天岳先進表...  [詳內文]

四個SiC相關項目迎來最新進展，投產/封頂/簽約落地…
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 26 日 11:52 | 分類 碳化硅SiC
近期，碳化硅相關領域項目進展不斷，從天水的碳化硅項目點火投產，到博來納潤 CMP 材料項目封頂，再到智新半導體 SiC 模塊封裝產線取得新進展，以及高裕電子簽約落地第三代半導體可靠性測試設備生產基地項目，各項目紛紛迎來重要節(jié)點。 總投資24.7億元天水一碳化硅項目點火投產 據天水...  [詳內文]

晶盛機電：6-8英寸碳化硅襯底批量出貨
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 26 日 11:48 | 分類 碳化硅SiC
近日，晶盛機電接受機構調研時表示，在半導體行業(yè)持續(xù)復蘇的背景下，下游客戶逐步規(guī)劃實施擴產，公司原有8-12英寸大硅片設備市場進一步提升，并在功率半導體設備和先進制程設備端快速實現市場突破。 公司8英寸碳化硅外延設備和光學量測設備順利實現銷售，12英寸三軸減薄拋光機拓展至國內頭部封...  [詳內文]

老鷹半導體完成B輪超3億融資
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 25 日 16:50 | 分類 功率
近日，老鷹半導體宣布已于2024年12月順利完成B輪融資，融資金額超過3億元人民幣。本次融資的投資方包括上汽集團、諾瓦星云、高瓴資本、財通資本、拔萃資本和唐興資本等多家知名機構。資金將用于進一步加大研發(fā)投入，產品迭代升級，以及人才梯隊的建設和市場渠道的拓展，助力AI智算中心光互連...  [詳內文]

格力董明珠透露碳化硅工廠進展
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 25 日 16:44 | 分類 碳化硅SiC
央視視頻消息，近日，格力電器董明珠回應外界對格力造芯片的質疑，并談到了格力建設的碳化硅（SiC）工廠。 董明珠表示，格力做了亞洲第一座全自動化的碳化硅工廠，整個芯片的制造過程是自己完成的。在芯片工廠制造的過程中，格力解決了一個最大的問題。 “傳統的芯片工廠用的環(huán)境設備都是進口的，...  [詳內文]

天岳先進扭虧為盈
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 24 日 16:46 | 分類 碳化硅SiC
2月23日，天岳先進發(fā)布2024年業(yè)績快報，報告期內，該公司實現營業(yè)收入17.68億元，同比增長41.37%；對應實現歸母凈利潤1.80億元，扭虧為盈。 天岳先進表示，報告期內，公司深入開拓市場與客戶資源，加強與國內外知名客戶長期合作；持續(xù)產能釋放并優(yōu)化產品結構，產銷量持續(xù)增加，...  [詳內文]

長城汽車：子公司擬收購無錫芯動80%股權
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 24 日 16:28 | 分類 碳化硅SiC
近日，長城汽車發(fā)布公關稱，公司的間接全資子公司諾博汽車科技有限公司（以下簡稱“諾博科技”）與穩(wěn)晟科技（天津）有限公司（以下簡稱“穩(wěn)晟科技”）簽訂股權轉讓協議，諾博科技擬使用自有資金379.22萬元收購穩(wěn)晟科技持有的無錫芯動半導體科技有限公司（以下簡稱“無錫芯動”或“芯動半導體”）...  [詳內文]

珂瑪科技：碳化硅等先進材料生產基地項目將于2025年建成投產
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 21 日 15:55 | 分類 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
近期，珂瑪科技在投資者互動平臺表示，公司先進陶瓷材料零部件在泛半導體等多個下游領域得到廣泛應用，客戶需求增長迅速，訂單資源充足。公司位于蘇州的募投項目“先進材料生產基地項目”將于本年建成投產，預計投產后將大幅度增加模塊化產品的產能。 資料顯示，珂瑪科技于2024年8月16日登陸深...  [詳內文]

江蘇集芯取得兩用碳化硅晶片倒角機專利
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 21 日 15:44 | 分類 碳化硅SiC
近期，江蘇集芯先進材料有限公司成功獲得了一項名為”兩用碳化硅晶片倒角機”的專利，根據國家知識產權局的消息顯示，該專利的申請日期為2024年5月，授權公告號為CN222493441U。 專利摘要顯示，本實用新型公開了一種兩用碳化硅晶片 倒角機，包括：轉軸，轉...  [詳內文]

晶升股份：公司現已解決了碳化硅盲盒生長的瓶頸
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 20 日 11:57 | 分類 碳化硅SiC
近日，晶升股份在接待機構投資者調研時表示，由于碳化硅盲盒生長的特點，晶體生長過程中無法進行實時觀測，因此也缺乏大量的數據積累供人工智能進行分析和學習。 晶升股份現已解決了碳化硅盲盒生長的瓶頸，通過引入可視化檢測系統可使長晶過程看得見，為數據采集提供了扎實的設備基礎，也意味著公司已...  [詳內文]