Author Archives: KikiWang

采用氮化鎵，中科半導(dǎo)體發(fā)布首顆具身機(jī)器人動(dòng)力系統(tǒng)芯片
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 28 日 14:25 | 分類 射頻 , 氮化鎵GaN
近期，中科半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)推出首顆基于氮化鎵（GaN）可編程具身機(jī)器人動(dòng)力系統(tǒng)芯片。 芯片采用SIP封裝技術(shù)，內(nèi)置硬件加速引擎、高速接口、PWM信號陣列可編程單元及邊緣圖像處理和各類傳感器及生物信息采集的高速接口。 應(yīng)用領(lǐng)域 該芯片主要應(yīng)用于多關(guān)節(jié)具身機(jī)器人及智能裝備領(lǐng)域，根據(jù)推理大模...  [詳內(nèi)文]

龍騰半導(dǎo)體8英寸功率半導(dǎo)體項(xiàng)目再獲投資
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 25 日 14:10 | 分類 企業(yè) , 功率 , 碳化硅SiC
西安產(chǎn)業(yè)投資基金近日宣布，西投控股對龍騰半導(dǎo)體股份有限公司進(jìn)行追加投資，全力支持其8英寸功率半導(dǎo)體器件制造項(xiàng)目二期晶圓產(chǎn)線的建設(shè)進(jìn)程。 公開資料顯示，龍騰半導(dǎo)體成立于2009年7月，是陜西省唯一一家集設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、測試于一體的功率半導(dǎo)體IDM企業(yè)。 目前，龍騰半導(dǎo)體已成功攻...  [詳內(nèi)文]

SiC破局AR眼鏡，天科合達(dá)率先搶灘登陸
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 25 日 14:08 | 分類 企業(yè) , 功率 , 碳化硅SiC
2月21日，天科合達(dá)與慕德微納于徐州成功簽署投資合同，雙方?jīng)Q定共同出資成立合資公司，正式開啟在AR衍射光波導(dǎo)鏡片技術(shù)研發(fā)與市場推廣方面的深度合作，力求推動(dòng)AR行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用落地。 據(jù)悉，此次雙方合作，天科合達(dá)將憑借其在碳化硅襯底領(lǐng)域的技術(shù)積累，為慕德微納提供高質(zhì)量碳化硅襯...  [詳內(nèi)文]

英飛凌50億歐元晶圓廠再獲大額補(bǔ)貼
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 24 日 16:37 | 分類 功率 , 碳化硅SiC
2月20日，歐盟委員會(huì)宣布批準(zhǔn)德國政府對英飛凌位于德累斯頓的智能功率半導(dǎo)體晶圓廠授予9.2億歐元（約69.85億元人民幣）的《歐洲芯片法案》補(bǔ)貼，用于其在德國德累斯頓建設(shè)新的半導(dǎo)體制造工廠。 公開資料顯示，英飛凌的德累斯頓新晶圓廠項(xiàng)目整體投資規(guī)模達(dá)50億歐元，于2023年3月啟動(dòng)...  [詳內(nèi)文]

TrendForce集邦咨詢: 2025年新能源車銷量預(yù)估年增18%
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 24 日 16:35 | 分類 企業(yè) , 報(bào)告 , 數(shù)據(jù)
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新統(tǒng)計(jì)，2024年全球純電動(dòng)車（BEV）、插電混合式電動(dòng)車（PHEV）和氫燃料電池車等新能源車合計(jì)銷量達(dá)1,629萬輛，年增25%，其中中國市場占比擴(kuò)大至67%。 預(yù)估2025年全球新能源車銷量將年增18%，中國市場可望持續(xù)成長，但美國政策變化可...  [詳內(nèi)文]

第三代半導(dǎo)體設(shè)備廠商思銳智能擬A股IPO
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 21 日 11:09 | 分類 企業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
2月19日，青島思銳智能科技股份有限公司（以下簡稱“思銳智能”）擬沖擊A股IPO的消息引發(fā)市場廣泛關(guān)注。 官網(wǎng)顯示，思銳智能成立于2018年，總部位于青島，在北京、上海設(shè)有研發(fā)中心。公司主要聚焦關(guān)鍵半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，提供具有自主可控的核心關(guān)鍵技術(shù)的系統(tǒng)裝備產(chǎn)品...  [詳內(nèi)文]

國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)項(xiàng)目落地成都高新區(qū)
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 21 日 11:04 | 分類 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局官微消息，2月18日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）與成都高新區(qū)簽訂投資合作協(xié)議。 中微公司將設(shè)立全資子公司——中微半導(dǎo)體設(shè)備（四川）有限公司，專注于高端邏輯及存儲(chǔ)芯片相關(guān)設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)，涵蓋化學(xué)氣相沉積設(shè)備、原子層沉積設(shè)備及...  [詳內(nèi)文]

國內(nèi)一第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約杭州
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 20 日 14:41 | 分類 碳化硅SiC
2月14日，浙江杭州西湖區(qū)成功舉辦2025年一季度重大項(xiàng)目集中推進(jìn)暨重點(diǎn)招商項(xiàng)目集中簽約活動(dòng)。 本次活動(dòng)中，19個(gè)重大項(xiàng)目集中推進(jìn)，總投資規(guī)模達(dá)約107億元，年度計(jì)劃投資約23億元，涵蓋多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域，為區(qū)域經(jīng)濟(jì)發(fā)展注入強(qiáng)大動(dòng)力。 其中，杭州高裕電子科技股份有限公司的第三代半導(dǎo)體可...  [詳內(nèi)文]

深圳/香港，碳化硅技術(shù)研究迎來新進(jìn)展！
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 20 日 14:30 | 分類 射頻 , 碳化硅SiC
近年來，碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體材料的代表，憑借其卓越的高溫、高頻、高電壓性能，在新能源汽車、5G通信、智能電網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力和市場價(jià)值。隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，碳化硅技術(shù)不斷取得突破。近期，深圳與香港碳化硅研究新進(jìn)展曝光。 深圳平湖實(shí)驗(yàn)室SiC襯底激...  [詳內(nèi)文]